泰克創(chuàng)新論壇將于6月16日在中國開啟全球系列的首場，美國宇航局宇航員Daniel Tani將發(fā)表主題演講，論壇將探討影響工程技術的全球發(fā)展趨勢及測試測量行業(yè)創(chuàng)新技術。

中國北京2021年6月10日 – 業(yè)界領先的測試測量公司泰克科技公司日前宣布，全球2021年泰克創(chuàng)新論壇（TIF）將邀請美國宇航局宇航員Daniel Tani及大約50名專家參加40余場會議，從獨特的工程視角解讀技術未來發(fā)展。

泰克創(chuàng)新論壇是泰克科技公司舉辦的每年一度的盛事，首場會議將從中國開始，之后陸續(xù)為歐洲、美洲、臺灣、印度、東盟、日本和韓國。這一論壇以線上為主，將從2021年6月16日一直舉辦到7月16日，與會人員將有機會了解行業(yè)發(fā)展趨勢以及測試測量行業(yè)創(chuàng)新，傾聽泰克科技高層管理者、高工和業(yè)界領導者的行業(yè)見解，并加入到“工程創(chuàng)造未來”為主題的深入探討。

美國宇航局宇航員及工程師Dan Tani將致開幕辭，分享他兩次參加航天飛船任務及在國際空間站擔任120天飛航工程師所得到的感悟，他的全球團隊協作經驗，每小時飛行17，500英里時的驚人挑戰(zhàn)，都將對啟迪下一代解決問題型工程師，幫助工程團隊在新的一年中加強自身的工作。

2021年泰克創(chuàng)新論壇恰逢公司成立75周年，再現了泰克科技的不忘初心和悠久歷史，展現了泰克科技驅動尖端創(chuàng)新的美好前景。泰克科技公司總裁兼福迪威集團印度總裁Tami Newcombe將在會議上發(fā)言，闡述行業(yè)面臨的各種挑戰(zhàn)和發(fā)展機會。

來自全球的幾十位一流技術專家將重點闡述各種緊迫的議題，涉及當今熱門又充滿挑戰(zhàn)的功率、高速串行通信、物聯網和5G等行業(yè)。本次論壇的注冊免費開放，內容專門面向世界范圍內私人、公眾及教育領域的工程師。

“今年是一個重要的歷史性節(jié)點，我們開啟影響工程設計及行業(yè)創(chuàng)新的全球發(fā)展趨勢探討?！碧┛丝萍脊井a品組合方案副總裁兼總經理Chris Witt說，“泰克創(chuàng)新論壇今年的主題是【工程創(chuàng)造未來】，完美地體現了我們要探討當今行業(yè)最緊迫的問題，直接影響著泰克在全球范圍內提供支持的創(chuàng)新解決方案。”

“泰克創(chuàng)新論壇提供了一個重要機會，它重新匯聚世界各地的工程師，重新審視我們的行業(yè)狀態(tài)及我們可以共同推動的創(chuàng)新，以迎接未來挑戰(zhàn)。”泰克科技公司全球市場副總裁Kristi Flores說，“從更快更小的計算設備，到使用更少的能源，到保護我們的地球，我們的所有解決方案都離不開協作性和好奇心。我期待著看到今年的全球會議能夠出現哪些創(chuàng)造性理念?！?/p>

2021年泰克創(chuàng)新論壇將于6月16日到7月16日分地區(qū)舉辦，議題主要面向當前市場、全球每個地區(qū)的挑戰(zhàn)和成功。

具體會議日期如下：

·中國：6月16-18日

·歐洲、中東和非洲：6月22-23日

·北美和南美：6月23-24日

·東南亞和大洋洲：6月29-30日

·臺灣：7月1-2日

·印度：7月7日

·日本：7月14-15日

·韓國：7月16日

論壇將舉辦40多場會議，主題包括：

·寬帶隙應用和驗證測試挑戰(zhàn)

·BioFETs介紹

·診斷PDN中的功率完整性問題導致的抖動

·5G毫米波架構和相陣波束成形技術

·最大限度地利用示波器

·高能物理數字化器和采集軟件

·DDR5及新一代內存使用的新型表征技術