焊盤如何去除多余的錫？
焊盤去除多余的錫可根據焊盤的大小采用以下幾種方法；
1.密集的微小無孔焊盤，比如芯片焊盤，可以采用吸錫銅帶，配合松香，吸掉焊盤上多余的焊錫，也可以采用擦的方法，用電烙鐵先將焊盤上的錫融化，再快速的用棉棍趁熱擦去多余的錫。
2.有孔的引腳焊盤，可以采用帶吸錫器的電烙鐵，或者用電烙鐵與吸錫器配合，除去多余的焊錫。
3.無孔的較大的焊盤，可以采用吸錫器或者用“甩”的方法，去掉多余的焊錫。如同我們去掉烙鐵上多余焊錫的操作。
無論那種焊盤的除錫操作，都必須注意烙鐵溫度和操作時間，否則有焊盤脫落的危險。
有些原焊盤的焊錫溫度特性不適合于烙鐵操作，需要先用低熔點流走性好的焊錫加焊一些到焊盤上去，然后再做除錫操作，才能成功除錫。
對于紙基板的焊盤，操作要尤為謹慎，焊盤非常容易脫落。
對于多層板的焊盤，由于基材和銅箔熱膨脹系數的差別，也要控制好烙鐵溫度和時間，否則會造成焊盤周圍過孔內傷，無法修復。
責任編輯人：CC
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
焊盤
+關注
關注
6文章
597瀏覽量
39597 -
焊錫材料
+關注
關注
0文章
7瀏覽量
9275
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
晶圓級CSP的焊盤的清理步驟
材料的殘留物之后，需要清理留在焊盤區(qū)域多余的焊料，這時可以采用電烙鐵和吸錫帶來整理 。清除殘留時添加助焊劑，可以增加熱傳遞，防止焊
發(fā)表于 09-06 16:33
PCB設計技巧丨偷錫焊盤處理全攻略
在器件過波峰時，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊
發(fā)表于 11-07 11:54
拒絕連錫！3種偷錫焊盤輕松拿捏
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊
發(fā)表于 11-24 17:09
【華秋干貨鋪】拒絕連錫！3種偷錫焊盤輕松拿捏
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊
發(fā)表于 11-24 17:10
錫珠的形成原因及預防產生的方法
錫珠（solder beading）是述語，用來區(qū)分一種對片狀元件獨特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊
SMT焊盤氧化的原因，避免SMT焊盤氧化的方法
SMT焊盤一般是由銅或錫制成的，它是表面貼裝裝配的基本構成單元，主要是用來構成PCB板的焊盤圖案。
SMT工廠如何解決出現錫珠的問題
錫珠（solder beading）是述語，用來區(qū)分一種對片狀元件獨特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊
PCB設計技巧丨偷錫焊盤處理全攻略
在器件過波峰時，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊
拒絕連錫！3種偷錫焊盤輕松拿捏
? ? ? ? ? ? ? ? 在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫
【華秋干貨鋪】拒絕連錫！3種偷錫焊盤輕松拿捏
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊
拒絕連錫！3種偷錫焊盤輕松拿捏
在PCBA生產中，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊
工商網監(jiān)
評論