半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高景氣正在向封測環(huán)節(jié)傳導(dǎo)。近日，通富微電、長電科技先后發(fā)布2021年半年度業(yè)績預(yù)告。通富微電預(yù)計(jì)，2021 年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.70億元～4.20億元，較去年同期增長 232.00%～276.87%。長電科技預(yù)計(jì)公司 2021 年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為 12.80 億元左右，同比增長約249%。

下游需求回暖，是封測行情看漲的主要推動(dòng)力。通富微電指出，受益于集成電路本地化持續(xù)推進(jìn)，智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車、以及家電、平板等終端市場需求增加，2021 年上半年封測產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的局面。

TrendForce集邦咨詢表示，2021年第一季度全球前十大封測企業(yè)營收合計(jì)達(dá)71.7億美元，年增21.5%，主要原因是在線辦公與教學(xué)等新常態(tài)生活已成形，加上即將到來的東京奧運(yùn)使得IT產(chǎn)品、電視、5G通信、車用等需求不減，終端大廠從2020年下半年開始積極備貨，使半導(dǎo)體產(chǎn)能供應(yīng)吃緊。

除了行情紅利的推動(dòng)，對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，也是封測企業(yè)盈利表現(xiàn)顯著提升的關(guān)鍵。被稱為中國大陸“封測三雄”的長電科技、通富微電及天水華天，都在積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

通富微電表示，公司在高性能計(jì)算、5G、存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片以及汽車電子等方面的業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，營業(yè)收入持續(xù)擴(kuò)大；在全球供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張的情況下，公司通過有力組織，努力使產(chǎn)能最大化。

長電科技亦指出，國內(nèi)外各工廠持續(xù)加大成本與營運(yùn)費(fèi)用管控，積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，持續(xù)推動(dòng)盈利能力提升。華天科技在5月發(fā)布的非公開發(fā)行A股股票募集資金運(yùn)用的可行性報(bào)告（修訂稿）顯示。

擬通過本次募投項(xiàng)目的建設(shè)，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、改進(jìn)生產(chǎn)工藝、提高技術(shù)水平、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足新興產(chǎn)業(yè)對集成電路封裝測試產(chǎn)品多功能、多芯片、高性能、高可靠性、便攜化、低成本的需求。

方正證券分析指出，當(dāng)前封測訂單能見度已延展至年底，封測新單和急單上漲幅度約20%～30%，迎來2018年以來的景氣周期，預(yù)計(jì)供需緊張態(tài)勢將至少持續(xù)今年一整年。

面對持續(xù)吃緊的供應(yīng)形勢，封測龍頭已將產(chǎn)能擴(kuò)充提上日程。通富微電6月10日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前半導(dǎo)體封測產(chǎn)能緊缺，公司的現(xiàn)金將用于擴(kuò)充產(chǎn)能。

華天科技的募投公告顯示，公司擬募集總額不超過 51 億元的資金，用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模等項(xiàng)目，進(jìn)一步提升公司的先進(jìn)封裝測試水平和生產(chǎn)規(guī)模。

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