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高通驍龍895將在年底發(fā)布 跑分突破百萬

Simon觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:Simon ? 2021-07-07 10:04 ? 次閱讀
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近日,有消息稱,高通下一代旗艦處理器高通驍龍895已經(jīng)在預(yù)備當(dāng)中,預(yù)計(jì)將在今年年底正式發(fā)布。

同時(shí),有微博網(wǎng)友爆料,這款驍龍895在安兔兔上的跑分將突破百萬。目前驍龍888所搭載的手機(jī)最高跑分已經(jīng)超過了80萬,這也意味著在跑分性能上,驍龍895預(yù)計(jì)將提升25%左右。

在工藝制程上,有消息稱,驍龍895仍將由三星代工,采用三星4nm工藝,不過其進(jìn)階版的895 Plus或?qū)⒂膳_積電代工。

驍龍895的部件號為“SM8450”。它將擁有一個(gè)Kryo 760 CPU,一個(gè)Adreno 730圖形處理器,Spectra 680 ISP,以及一個(gè)集成的驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器。

盡管是4nm制程,但仍然由三星代工可能將引來一些質(zhì)疑,目前驍龍888也是采用三星的制造工藝,雖然在性能上的確有所提升,但在功耗上的表現(xiàn)不盡如人意。

已經(jīng)有許多購買過驍龍888機(jī)型的網(wǎng)友表示,實(shí)際體驗(yàn)中,驍龍888可能還不如聯(lián)發(fā)科的天璣系列,盡管在流暢性上略勝一籌,但在續(xù)航、散熱等表現(xiàn)上實(shí)在不令人滿意。

如果繼續(xù)由三星進(jìn)行代工,同時(shí)采用4nm工藝,其在功耗及散熱上的表現(xiàn)令人關(guān)注,不過按照過去幾年三星一直以來的表現(xiàn),期待能夠在驍龍895上解決功耗問題的概率微乎其微。

但如今,沒有了華為海思的競爭,聯(lián)發(fā)科也對高通構(gòu)不成威脅,紫光展銳尚在中低端掙扎,也讓高通更有底氣選擇三星代工。一方面自然是成本更低,能夠?yàn)楦咄◣砀叩睦麧櫍涣硪环矫鎰t是廠商們沒得選。
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