電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）英特爾正在快速推進(jìn)晶圓代工業(yè)務(wù)，繼之前傳高通、亞馬遜將采用其代工服務(wù)之外，英特爾近日表示，將為美國(guó)國(guó)防部的一項(xiàng)計(jì)劃的第一階段提供商業(yè)晶圓代工服務(wù)，制造美國(guó)國(guó)防部系統(tǒng)所需的電路和商業(yè)產(chǎn)品。

該計(jì)劃名為“快速保證微電子原型-商業(yè)計(jì)劃（RAMP-C）”，目的是強(qiáng)化美國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)力度，英特爾晶圓代工服務(wù)部門將與IBM、新思科技、Cadence以及其他公司合作，在美國(guó)國(guó)內(nèi)建設(shè)商業(yè)化芯片生態(tài)系統(tǒng)。

高度依賴臺(tái)積電、三星，美國(guó)決意發(fā)力芯片制造

雖然在半導(dǎo)體領(lǐng)域，美國(guó)有非常多全球領(lǐng)先的巨頭企業(yè)，包括TI、高通、美光等，然而其在制造環(huán)節(jié)卻相對(duì)薄弱，對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電、韓國(guó)的三星等企業(yè)依賴嚴(yán)重。

美國(guó)逐漸意識(shí)到發(fā)展芯片制造的重要性，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多甚至將增強(qiáng)芯片制造能力形容為 “經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的當(dāng)務(wù)之急”，今年以來(lái)，美國(guó)已經(jīng)相繼出臺(tái)多項(xiàng)政策，支持芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

包括6月份提出的《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵(lì)措施法案》（CHIPS），內(nèi)容涵蓋，為半導(dǎo)體設(shè)備或制造設(shè)施投資支出設(shè)立可退款I(lǐng)TC（信用額度）；授權(quán)美國(guó)商務(wù)部建立100億美元的聯(lián)邦匹配計(jì)劃，激勵(lì)各地及企業(yè)建立具備先進(jìn)生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體代工廠等。

以及隨后提出的《2020美國(guó)晶圓代工法案》（AFA），該計(jì)劃大致是計(jì)劃向各州芯片制造業(yè)、國(guó)防芯片制造業(yè)投入共計(jì)250億美元的資金，振興美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此外，美國(guó)還積極吸引海外企業(yè)赴美建廠，有消息稱，美國(guó)政府曾與臺(tái)積電接洽，另外，英特爾作為美國(guó)在芯片制造方面最為領(lǐng)先的企業(yè)，也是美國(guó)政府關(guān)注的重點(diǎn)企業(yè)。

技術(shù)、產(chǎn)能、市場(chǎng)全面突破，英特爾堅(jiān)定布局芯片代工業(yè)務(wù)

與美國(guó)政府一樣，英特爾或許也注意到了自身及美國(guó)在芯片制造方面的欠缺。今年2月新CEO帕特·基辛格走馬上任，接下來(lái)便是大大闊斧發(fā)力芯片代工業(yè)務(wù)。

帕特·蓋爾辛格表示，過(guò)去一年最深刻的教訓(xùn)之一是半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重要性，以及擁有強(qiáng)大國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)美國(guó)的價(jià)值。英特爾是唯一一家同時(shí)設(shè)計(jì)和制造處于技術(shù)前沿的邏輯半導(dǎo)體的美國(guó)公司。

今年3月英特爾宣布成立晶圓代工服務(wù)部門，正式啟動(dòng)全新的代工服務(wù)，同時(shí)該公司還宣布斥資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建兩座芯片廠。

另外英特爾還對(duì)外公布了從今年到2025年的工藝技術(shù)路線規(guī)劃，并對(duì)工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行了重新命名，新的工藝名稱依次是Intel 7、Intel 4、Intel 3 和 Intel 20A，對(duì)應(yīng)原來(lái)第三代10 nm、7nm、第二代7nm、5nm。Intel 4規(guī)劃于2021年推出，Intel 3于2023年下半年推出，Intel 20A于2024年推出。

從技術(shù)路線規(guī)劃，到新工廠建設(shè)，英特爾都在積極規(guī)劃，接下來(lái)還有就是大力發(fā)展客戶，目前已經(jīng)傳出采用英特爾代工服務(wù)的廠商有高通、亞馬遜，以及上文最新信息，美國(guó)國(guó)防部的項(xiàng)目。

高通計(jì)劃采用英特爾2024年推出的Intel 20A工藝，亞馬遜計(jì)劃采用英特爾的芯片封裝組裝芯片，用于亞馬遜的數(shù)據(jù)中心。

從目前的發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看，英特爾在芯片代工服務(wù)方面信心滿滿，未來(lái)或?qū)⒂懈嘤唵我庀?。不過(guò)英特爾未來(lái)要想在晶圓代工領(lǐng)域取得成績(jī)，還是會(huì)面臨較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

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