英特爾宣布將投資 70 億美元在馬來西亞建廠

12月16日，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示，公司將投資超過 70 億美元在馬來西亞建造一家新的芯片封裝和測試工廠，以擴(kuò)大在該國的半導(dǎo)體生產(chǎn)。他指出，全球芯片短缺將持續(xù)到 2023 年，并強(qiáng)調(diào)盡管半導(dǎo)體制造商急于擴(kuò)大生產(chǎn)，但在冠狀病毒大流行期間需求繼續(xù)飆升。

Lily點(diǎn)評：英特爾 CEO 基辛格這周訪問中國臺灣地區(qū)和馬來西亞，突顯了亞洲制造業(yè)對英特爾的關(guān)鍵作用。英特爾預(yù)計(jì)在馬來西亞新建的先進(jìn)封裝廠將于 2024 年投產(chǎn)。馬來西亞政府表示，這項(xiàng) 300 億馬幣 (71 億美元) 的投資預(yù)計(jì)將在該國創(chuàng)造 4000 多個英特爾工作崗位和 5000 多個建筑工作崗位。

中國廣電5G核心網(wǎng)全國集采候選人公示，華為、中興入選前二名

12月17日，中國廣播電視網(wǎng)絡(luò)集團(tuán)有限公司公示了“中國廣電5G核心網(wǎng)工程核心網(wǎng)及網(wǎng)絡(luò)云資源池設(shè)備采購項(xiàng)目中標(biāo)候選人”結(jié)果。獲得中標(biāo)候選人第1名的為，華為技術(shù)有限公司和華為技術(shù)服務(wù)有限公司聯(lián)合體；獲得中標(biāo)候選人第2名的為，中興通訊股份有限公司。

Lily點(diǎn)評：中國廣電早在2020年5月20日，已經(jīng)與中國移動簽訂了5G共建共享的《合作框架協(xié)議》，后于2021年1月26日再次簽訂了5G共建共享的四份具體協(xié)議。根據(jù)雙方的規(guī)定，確定了在2021年至2022年兩年內(nèi)建設(shè)48萬700MHz 5G基站的方案，今年底前預(yù)計(jì)先行建成20萬基站。

本次集采結(jié)果顯示，中國廣電是充分考慮了云化極簡網(wǎng)架構(gòu)，確定了大區(qū)集中部署的方式。中國廣電選擇的是單廠家模式，預(yù)計(jì)是出于快速上線、盡快支撐5G規(guī)模商用的考量因素。此次單家中標(biāo)也顯示了這種趨勢。

高通2021年Q3領(lǐng)跑基帶市場 聯(lián)發(fā)科以40%份額領(lǐng)跑5G Soc市場

12月17日消息，counterpoint最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年第三季度全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）出貨量同比增長6%。與去年同期相比，5G智能手機(jī)SoC的出貨量增長了近兩倍。高通以62%的份額領(lǐng)跑5G基帶市場，其次是聯(lián)發(fā)科（28%）、三星電子（6%）、其他所有芯片商（4%）。

在具有競爭力的5G SoC和市場對4G SoC的高需求推動下，聯(lián)發(fā)科以40%的份額領(lǐng)先整個智能手機(jī)SoC市場，其次是高通（27%）、蘋果公司（15%）、紫光展銳（10%）、三星電子（5%）、海思（2%）。

Lily點(diǎn)評：國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Countpoint調(diào)研顯示，全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）出貨量在2021年第三季度同比增長 6%，而與去年同期相比，5G智能手機(jī)SoC的出貨量增長了近兩倍。

聯(lián)發(fā)科再次拿下季度出貨量第一，這家機(jī)構(gòu)的分析是聯(lián)發(fā)科在中低端5G產(chǎn)品組合中拿下了更多份額，而4G SoC進(jìn)一步幫助其鞏固了市場地位。由于2022年第一季度旗艦產(chǎn)品的推出以及從2021年第四季度開始的芯片組價格上漲，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的平均售價將繼續(xù)上升。我們也看到高通推出驍龍7系、6系和4系列之后，產(chǎn)品組合將進(jìn)一步幫助高通在2021年第四季度獲得份額。紫光展銳也擴(kuò)大了客戶區(qū)，在第三季度達(dá)到兩位數(shù)，客戶群擴(kuò)展都榮耀、Realme、摩托羅拉、中興通訊和傳音等，并且接下了三星Galaxy A系列的Soc設(shè)計(jì)訂單。

搶下臺積電客戶！三星電子拿下IBM和意法半導(dǎo)體的微控制器訂單

在全球芯片短缺沒有減緩跡象的情況下，IBM公司和總部位于瑞士的意法半導(dǎo)體，日前選擇不再等待臺積電制造的芯片，而是將代工訂單交給三星電子。三星向IBM供應(yīng)的芯片將用于生產(chǎn)采用先進(jìn)制造技術(shù)的新一代服務(wù)器。這是意法半導(dǎo)體首次將其主要客戶所需微控制器單元的生產(chǎn)外包。這些采用16納米制造工藝的微控制器，將用于蘋果公司的下一代iPhone。

Lily點(diǎn)評：2021年芯片缺貨成為常態(tài)，其中MCU芯片的交貨期從16周增長到24周以上，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，部分MCU訂貨交付時間長達(dá)40周。這次三星采用16nm規(guī)格，和傳統(tǒng)的MCU相比，新品的體積更小，功率密度更強(qiáng)。據(jù)悉，全球委托外包的70%MCU都由臺積電生產(chǎn)，三星公開搶單，可以看作是這家廠商想改變市場格局的一個試探。

當(dāng)前，臺積電在晶圓代工市場的市場份額從第二季度的52.9%提升至53.1%。目前臺積電和聯(lián)華電子控制著全球80%的代工市場。臺積電的前十大客戶包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、博通、Nvdia、Sony、Marvell、STM、ADI和Intel。臺積電目前產(chǎn)能吃緊也是公開的事實(shí)。

今年三季度臺積電晶圓代工收入是148.84億美元，遠(yuǎn)超三星的48.1億美元，同時臺積電的市占率增至53.1％，而三星市占率則降至17.1%。三星贏得意法半導(dǎo)體的MCU訂單使人們對三星進(jìn)軍汽車MCU代工領(lǐng)域的預(yù)期增強(qiáng)。

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