芯片制造行業(yè)現(xiàn)狀
近些年，美國對華為芯片實施打壓和制裁，不僅僅是華為需要解決問題，也是中國半導(dǎo)體企業(yè)需要解決芯片的問題。
據(jù)統(tǒng)計2019年我國的芯片自給率僅為30%，高端芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口，芯片的進(jìn)口金額達(dá)到3040億美元。2020年在國家政策的不斷支持下，2020年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額增長了17.8%，已經(jīng)達(dá)到了8911億元，出臺政策要求我國在2025年芯片的自給率要達(dá)到70%。
目前我國從芯片設(shè)計、芯片制造到芯片應(yīng)用已經(jīng)形成了一條完整的體系，當(dāng)前我國最大的缺點就是光刻機(jī)發(fā)展不足，導(dǎo)致我國的高端芯片無法制造。
審核編輯：姚遠(yuǎn)香
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53623瀏覽量
460275 -
光刻機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
1197瀏覽量
48766
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
MES - 制造執(zhí)行系統(tǒng)
制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）是用于控制、監(jiān)測和記錄生產(chǎn)的軟件。它將企業(yè)資源規(guī)劃（ERP）與過程控制系統(tǒng)相結(jié)合，實現(xiàn)了透明、高效的生產(chǎn)。
受益于 MES 的行業(yè) MES 在許多行業(yè)都至關(guān)重要，包括
發(fā)表于 09-04 15:36
2025嵌入式行業(yè)現(xiàn)狀如何？
2025嵌入式行業(yè)現(xiàn)狀如何？ 一、市場規(guī)模與增長趨勢1.1 全球市場概況總體規(guī)模：2025年全球嵌入式系統(tǒng)市場規(guī)模預(yù)計突破1.2萬億美元，相當(dāng)于每天誕生3個“光谷”級產(chǎn)業(yè)集群。 驅(qū)動因素：物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于 08-25 11:34
中國芯片發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢2025
中國芯片產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵發(fā)展階段，在政策支持與外部壓力雙重驅(qū)動下，正在加速構(gòu)建自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。以下是現(xiàn)狀分析與趨勢展望： 一、發(fā)展現(xiàn)狀 （一）全產(chǎn)業(yè)鏈布局初具規(guī)模 設(shè)計領(lǐng)域 華為海思（5G基帶
鋁電解電容的行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢展望
鋁電解電容作為電子元器件領(lǐng)域的重要分支，其技術(shù)演進(jìn)與市場需求始終與全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展同頻共振。當(dāng)前，在新能源、5G通信、工業(yè)自動化等新興領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求驅(qū)動下，鋁電解電容行業(yè)正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)制造向高端化
磁性元件行業(yè)專利現(xiàn)狀探討
及合作模式上面臨的現(xiàn)狀與亟待解決的挑戰(zhàn)。 圖片來源：普晶電子 磁性元件行業(yè)有哪些供貨方式 如果按照磁性元件供應(yīng)商數(shù)量劃分，可以分為獨家供貨、多家供貨和主供應(yīng)商+備選供應(yīng)商等供貨方式。 獨家供貨（Single Sourcing） 指客戶只選擇一
芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍(lán)圖
隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?；瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入
從芯片制造流程，探尋國產(chǎn)芯片突圍之路
近年來，芯片行業(yè)深陷大國博弈的風(fēng)口浪尖。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的 “卡脖子” 難題，更多集中于芯片制造環(huán)節(jié)，尤其是光刻機(jī)、光刻膠等關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域。
【「芯片通識課：一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗】芯片怎樣制造
光掩膜版
光掩膜版使芯片設(shè)計與芯片制造之間的數(shù)據(jù)中介，可以看作芯片設(shè)計公司傳遞給芯片制造廠的用于
發(fā)表于 04-02 15:59
工業(yè)電機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析
引言：工業(yè)電機(jī)行業(yè)作為現(xiàn)代制造業(yè)的核心動力設(shè)備之一，具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場潛力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的持續(xù)增長，工業(yè)電機(jī)行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。以下是中研網(wǎng)通
發(fā)表于 03-31 14:35
PDA激光位移傳感器在半導(dǎo)體制造行業(yè)的芯片異常堆疊檢測的應(yīng)用
通過激光位移傳感器實現(xiàn)芯片堆疊異常的實時、高精度檢測，可大幅提升半導(dǎo)體產(chǎn)線的可靠性和良率。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，激光位移傳感器將在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮更大的作用，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力支持。
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 芯片制造過程和生產(chǎn)工藝
今天閱讀了最感興趣的部分——芯片制造過程章節(jié)，可以用下圖概括：
芯片的制造工序可分為前道工序和后道工序。前道工序占整個芯片
發(fā)表于 12-30 18:15
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 半導(dǎo)體工廠建設(shè)要求
此前多多少少讀過一些芯片制造的文章、看過芯片制造的短視頻，了解到芯片制造過程復(fù)雜、環(huán)境設(shè)備要求極
發(fā)表于 12-29 17:52
《大話芯片制造》閱讀體會分享_1
首先，感謝電子技術(shù)論壇的支持，讓我有機(jī)會在第一時間可以閱讀《大話芯片制造》，讓我更深入的了解芯片經(jīng)歷工廠、制造、工藝、材料到行業(yè)戰(zhàn)略的信息。
發(fā)表于 12-25 20:59
大話芯片制造之讀后感
收到《大話芯片制造》這本書有一周了，現(xiàn)在寫第二篇讀后感！
我也看了朋友們寫的讀后感，給我耳目一新的感覺，從頭到尾，圖文并茂解釋很到位！其中感覺芯片制造過程，就像在針尖上跳舞，難度系數(shù)無
發(fā)表于 12-21 21:42
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+內(nèi)容概述，適讀人群
書后，對芯片制造的復(fù)雜性和精妙性有了全新的認(rèn)識。
第一章，展示了半導(dǎo)體工廠的布局，選址與組織部門。我們可以知道半導(dǎo)體從業(yè)者自身的一個定位與分工。對半導(dǎo)體行業(yè)的特殊性，半導(dǎo)體從業(yè)者的生活環(huán)境，工作內(nèi)容有一定
發(fā)表于 12-21 16:32
工商網(wǎng)監(jiān)
評論