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長電科技舉辦第十九屆中國半導(dǎo)體封測年會

長電科技 ? 來源:長電科技 ? 作者:長電科技 ? 2022-03-19 11:39 ? 次閱讀
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2022年3月,2021年中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(第十九屆)(簡稱“2021封測年會”)在江蘇江陰圓滿閉幕。封測年會是中國半導(dǎo)體封測行業(yè)最具影響力和權(quán)威性的年度盛會。

來自政府主管部門、產(chǎn)業(yè)和行業(yè)專家、協(xié)會、科研機(jī)構(gòu)以及封測產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)聯(lián)企業(yè)的嘉賓,采用線上和線下結(jié)合的方式,通過高峰論壇、專家分享、企業(yè)交流以及多場專題論壇等形式,為從業(yè)者提供了一個了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、技術(shù)發(fā)展與市場格局,洞察芯片成品制造創(chuàng)新趨勢的交流和合作機(jī)會,助力中國半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)協(xié)同高速發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計,活動期間近五萬人通過遠(yuǎn)程連線的方式參加了會議。

在半導(dǎo)體行業(yè)正逐步進(jìn)入“后摩爾時代”的時代產(chǎn)業(yè)背景下,芯片成品制造已成為最具潛力的顛覆性技術(shù)之一。能否實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,成為封測行業(yè)提升產(chǎn)業(yè)價值、取得重大突破的關(guān)鍵。在大會首日的高峰論壇上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會當(dāng)值理事長,長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生提出:“封測行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈更緊密的協(xié)同發(fā)展已呼之欲出。上下游企業(yè)及關(guān)聯(lián)單位需要以更為開放、緊密的合作,共同探索產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新之路?!?/p>

中國半導(dǎo)體協(xié)會封裝分會當(dāng)值理事長,長電科技首席執(zhí)行長鄭力在2021封測年會上做《中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》主旨報告

為期兩天的封測年會包括高峰論壇及四個專題會場,近60位行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、院士、知名學(xué)者及專家發(fā)表主題演講,受到行業(yè)廣泛關(guān)注。

中國半導(dǎo)體協(xié)會封裝分會副秘書長,長電科技副總裁任霞女士表示:“經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈各方的不懈努力,國內(nèi)封裝測試技術(shù)近年來取得長足進(jìn)步,產(chǎn)業(yè)的全球競爭力得到顯著增強(qiáng)。在產(chǎn)業(yè)鏈上下游走向協(xié)同發(fā)展的趨勢下,行業(yè)內(nèi)的企業(yè)和機(jī)構(gòu)應(yīng)以開放、共贏的態(tài)度,強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈各方的緊密協(xié)作,消除短板,加速技術(shù)研發(fā)到應(yīng)用落地的轉(zhuǎn)化效率,帶動全產(chǎn)業(yè)鏈共同進(jìn)步,共同發(fā)掘顛覆性技術(shù)帶來的潛力與機(jī)遇?!?/span>

長電科技在2021年率先提出以“芯片成品制造”來重新定義進(jìn)入先進(jìn)封裝時代的封測行業(yè)。在本屆封測年會中,“芯片成品制造”這一概念已得到從業(yè)者的普遍認(rèn)同。在年會首日的高峰論壇中,長電科技副總裁陳靈芝以《芯片成品制造先進(jìn)技術(shù)及其對產(chǎn)業(yè)鏈影響》為主題做了分享。她在演講中強(qiáng)調(diào):先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)推動產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展,需要材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等整個產(chǎn)業(yè)鏈的不斷跟進(jìn)開發(fā)、合作協(xié)同才能不斷地促進(jìn)整個先進(jìn)封裝技術(shù)的順利演進(jìn)。

在16日的分論壇上,長電科技專家做了《長電科技有機(jī)基板封裝技術(shù)的介紹和探討》及《汽車電子應(yīng)用中的先進(jìn)封裝技術(shù)》的專題報告。向與會嘉賓全景式地介紹了有機(jī)基板封裝的發(fā)展現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢;同時表示,針對汽車電子“新四化”產(chǎn)業(yè)升級的需求和創(chuàng)新的應(yīng)用場景,芯片已成為汽車智能升級、創(chuàng)新體驗的一個關(guān)鍵的突破口,長電科技為促進(jìn)汽車電子產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展,針對汽車電子的開發(fā)平臺,項目管理以及產(chǎn)品設(shè)計線路圖提供有力支撐。

伴隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場需求,長電科技作為市場規(guī)模中國大陸第一、全球第三的芯片成品制造領(lǐng)軍企業(yè),不僅以專業(yè)化、國際化管理積極開拓全球市場、強(qiáng)化技術(shù)積累,保持穩(wěn)健的業(yè)績增長,同時也積極發(fā)揮龍頭企業(yè)的帶頭作用,投身于產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度合作、產(chǎn)學(xué)研合作等跨企業(yè)、跨行業(yè)合作,率先垂范帶動行業(yè)內(nèi)各領(lǐng)域的整體進(jìn)步。未來,長電科技仍將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢,攜手各方共建健康、開放的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。

關(guān)于長電科技

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù),長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有23000多名員工,在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在逾23個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

原文標(biāo)題:思潮涌動 共襄盛會 共同探索產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新之路——長電科技順利主承辦第十九屆中國半導(dǎo)體封測年會

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審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:思潮涌動 共襄盛會 共同探索產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新之路——長電科技順利主承辦第十九屆中國半導(dǎo)體封測年會

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