安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與Rokid宣布就面向元宇宙應(yīng)用的終端芯片和生態(tài)建設(shè)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。安謀科技將依托本土自研的核芯動(dòng)力XPU智能數(shù)據(jù)流融合計(jì)算平臺(tái)以及廣泛的Arm技術(shù)生態(tài)，賦能元宇宙終端芯片設(shè)計(jì)，向Rokid提供高算力、低功耗的全新AR解決方案，滿足新一代元宇宙終端的特定需求。雙方達(dá)成共識(shí)，將在終端芯片、終端設(shè)備，以及操作系統(tǒng)、軟件工具和人工智能算法等多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行深度合作，共同推動(dòng)元宇宙的生態(tài)建設(shè)。

安謀科技董事長兼總經(jīng)理吳雄昂表示：“元宇宙的一大特點(diǎn)是互動(dòng)性，將‘?dāng)?shù)據(jù)化’更全面地鋪開；而擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)技術(shù)是提供沉浸式元宇宙體驗(yàn)的核心技術(shù)之一，對于實(shí)時(shí)的、海量的智能數(shù)據(jù)流處理提出了極高的算力、算法和安全要求。在這方面，我們的核芯動(dòng)力XPU智能數(shù)據(jù)流融合計(jì)算平臺(tái)能夠提供完整的解決方案。Rokid是安謀科技在AR領(lǐng)域的重要伙伴，我們很高興與Rokid達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，我們將全力支持Rokid的產(chǎn)品研發(fā)，共同為元宇宙生態(tài)建設(shè)貢獻(xiàn)中國自主研發(fā)的力量?！?

根據(jù)雙方合作協(xié)議，安謀科技與Rokid將針對AR芯片，基于核芯動(dòng)力XPU智能數(shù)據(jù)流融合計(jì)算平臺(tái)，打造完整的定制化設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試方案，并且合作進(jìn)行軟件和算法在AR芯片上的移植和優(yōu)化，開啟全新超域多功能智能計(jì)算平臺(tái)架構(gòu)在元宇宙終端的發(fā)展。

Rokid創(chuàng)始人暨CEO祝銘明表示：“AR眼鏡的進(jìn)化，依賴于核心部件和生態(tài)系統(tǒng)的支撐，其中核心部件包括光學(xué)與芯片等。區(qū)別于電腦、手機(jī)芯片，AR芯片對算力和低功耗有著更高要求，涉及到高昂的開發(fā)成本和技術(shù)門檻，自研芯片是Rokid一直想要完成的事情。安謀科技是中國最大的芯片設(shè)計(jì)IP開發(fā)和服務(wù)供應(yīng)商，我們非常感謝安謀科技能夠在硬件、軟件和技術(shù)路線方面給予Rokid專業(yè)支持，雙方能夠合力優(yōu)化‘低功耗、高性能’的AR芯片、共建AR生態(tài)系統(tǒng)。我們期待用更好的技術(shù)與交互手段，讓人與真實(shí)世界和數(shù)字世界完整融合?！?/p>

Rokid是一家專注于人機(jī)交互技術(shù)的產(chǎn)品平臺(tái)公司，致力于AR眼鏡等軟硬件產(chǎn)品的研發(fā)及以YodaOS-XR操作系統(tǒng)為載體的生態(tài)構(gòu)建。公司通過語音識(shí)別、自然語言處理、計(jì)算機(jī)視覺、光學(xué)顯示、芯片平臺(tái)、硬件設(shè)計(jì)等多領(lǐng)域研究，將前沿的Al和AR技術(shù)與行業(yè)應(yīng)用相結(jié)合，為不同垂直領(lǐng)域的客戶提供全棧式解決方案，有效提升用戶體驗(yàn)、助力企業(yè)增效、賦能公共安全，目前其Al、AR產(chǎn)品已在全球七十余個(gè)國家和地區(qū)投入使用。

近期會(huì)議

2022年5月24日，由ACT雅時(shí)國際商訊主辦，《半導(dǎo)體芯科技》&CHIP China晶芯研討會(huì)將在蘇州·金雞湖國際會(huì)議中心隆重舉行!屆時(shí)業(yè)內(nèi)專家將齊聚姑蘇，與您共探半導(dǎo)體制造業(yè)，如何促進(jìn)先進(jìn)制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。

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《半導(dǎo)體芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中國半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨(dú)家授權(quán)；本刊針對中國半導(dǎo)體市場特點(diǎn)遴選相關(guān)優(yōu)秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評論、產(chǎn)品聚焦等多方面內(nèi)容。由雅時(shí)國際商訊（ACT International）以簡體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質(zhì)書12,235冊，電子書發(fā)行15,749，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)、封裝、設(shè)備、材料、測試、MEMS、IC設(shè)計(jì)、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會(huì)，搭建業(yè)界技術(shù)的有效交流平臺(tái)。