華為又一專利公開，芯片堆疊技術(shù)持續(xù)進(jìn)步
自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后，而過了一個月，5月6日，華為又公開了一項名為“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”的專利，申請公布號為CN114450786A。
據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)顯示，華為這次公布的芯片堆疊專利是2019年10月3日申請的，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，用于解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。
在美國將華為列入芯片制裁名單后，華為的芯片技術(shù)遭到了前所未有的限制，許多全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)都不再為華為提供服務(wù)，這使得華為的技術(shù)舉步艱難，為了應(yīng)對這樣的狀況，華為開始從芯片堆疊技術(shù)下手，不依靠質(zhì)而是依靠量來提升芯片的性能。
綜合整理自 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 中關(guān)村在線 IT之家
審核編輯 黃昊宇
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