真空探針臺(tái)主要進(jìn)行MEMS 器件晶圓級(jí)的射頻測(cè)試、特種氣體環(huán)境測(cè)試、壓力測(cè)試、光電性能測(cè)試、溫度測(cè)試、震動(dòng)測(cè)試、聲音測(cè)試及電參數(shù) 測(cè)試，這些測(cè)試類(lèi)型都基于探針臺(tái)的真空環(huán)境。當(dāng)真空探針臺(tái)腔體內(nèi)部抽成真空后，對(duì)晶圓上的芯片加上壓力、聲、振動(dòng)、液體、溫度等影響因素，在這些因素環(huán)境中進(jìn)行電性能 測(cè)試，對(duì)測(cè)試芯片的優(yōu)劣進(jìn)行判斷。那么真空探針臺(tái)的測(cè)試流程以及要點(diǎn)是怎樣的那，下面我們進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。

1，真空探針臺(tái)測(cè)試流程

自動(dòng)真空探針臺(tái)手動(dòng)上片，自動(dòng)完成環(huán)境模 擬，自動(dòng)完成晶圓掃正及性能測(cè)試，測(cè)試完成后手 動(dòng)進(jìn)行晶圓下片。

其測(cè)試過(guò)程為：首先將待測(cè)晶圓置于一個(gè)與 外界隔絕的密封腔體中，然后將密封腔體抽真空，再充入特殊氣體同時(shí)降低溫度或升高溫度改變測(cè) 試環(huán)境以及測(cè)試溫度，當(dāng)腔體內(nèi)環(huán)境達(dá)到MEMS 器件所需的狀態(tài)，此時(shí)檢測(cè)MEMS 器件在此環(huán)境 下的反應(yīng)狀態(tài)，以此判斷器件的優(yōu)劣。

2，真空探針臺(tái)測(cè)試特點(diǎn)

自動(dòng)探針測(cè)試相對(duì)于手動(dòng)探針測(cè)試具有許多 優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)。

(1)節(jié)約人員成本。利用工控機(jī)編程，可以靈活地根據(jù)測(cè)試需求自動(dòng)完成測(cè)試工作，同時(shí)將測(cè) 試人員從繁雜的工作量中解放出來(lái)。

(2)提升測(cè)試速度。在軟件程序的控制下，自 動(dòng)探針測(cè)試可以獨(dú)自完成所有的測(cè)試流程工作，節(jié)省了測(cè)試人員的測(cè)試操作和反應(yīng)的時(shí)間，使工 作效率得到很大提升。

(3)提高測(cè)試精度。由于軟件程序的精確控制，使得在探針測(cè)試的過(guò)程中，不會(huì)出現(xiàn)由于人為判斷不準(zhǔn)、操作失誤等問(wèn)題，能夠?qū)y(cè)試的誤差降 到最低，使測(cè)試結(jié)果的精 度很大提高。

(4)長(zhǎng)時(shí)間、高強(qiáng)度及特種環(huán)境測(cè)試。根據(jù)器 件測(cè)試方式與參數(shù)的不同，有時(shí)測(cè)試工作需要長(zhǎng) 時(shí)間持續(xù) 地進(jìn)行，手動(dòng)測(cè)試無(wú)法滿(mǎn)足高強(qiáng)度的 測(cè)試工作，或者測(cè)試工作需 要在危險(xiǎn)或測(cè)試人員 難于進(jìn)入的特種環(huán)境進(jìn)行測(cè)試，自動(dòng)探針測(cè)試技 術(shù)幾乎不受時(shí)間、地點(diǎn)、環(huán)境等因素的限制，可以 正常完成測(cè)量并取得準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果。

審核編輯：湯梓紅