楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其數(shù)字和定制 / 模擬設(shè)計流程已獲得 TSMC N3E 和 N4P 工藝認證,支持最新的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)。此外,Cadence 和 TSMC 交付了 N3E 和 N4P 制程設(shè)計套件(PDK)和設(shè)計流程,以加速客戶采用,并推動移動、人工智能和超大規(guī)模計算設(shè)計創(chuàng)新。雙方的共同客戶正在積極使用新的 N3E 和 N4P PDK 進行設(shè)計,一些測試芯片已經(jīng)成功流片,有力證明了 Cadence 解決方案可以幫助客戶提高工程效率,最大限度地發(fā)揮 TSMC 最新工藝技術(shù)提供的功耗、性能和面積(PPA)優(yōu)勢。
Cadence 的數(shù)字和定制 / 模擬先進節(jié)點解決方案支持公司的智能系統(tǒng)設(shè)計?(Intelligent System Design?)戰(zhàn)略,旨在實現(xiàn)系統(tǒng)級芯片(SoC)的卓越設(shè)計。
N3E 和 N4P 工藝的數(shù)字全流程認證
Cadence 與 TSMC 密切合作,確保其面向 TSMC 先進 N3E 和 N4P 工藝技術(shù)的數(shù)字全流程經(jīng)過優(yōu)化。完整的 RTL-to-GDS 流程包括 Cadence Innovus? Implementation System、Quantus? Extraction Solution、Quantus Field Solver、Tempus? Timing Signoff Solution 及 ECO Option、Pegasus? Verification System、Liberate? Characterization Solution 和 Voltus? IC Power Integrity Solution。此外,Cadence Genus? Synthesis Solution 和預(yù)測性的 iSpatial technology 也支持 TSMC N3E 和 N4P 工藝技術(shù)。
數(shù)字全流程提供了支持 TSMC N3E 和 N4P 工藝技術(shù)的幾個關(guān)鍵能力,包括實現(xiàn)和簽核結(jié)果之間的相關(guān)性;增強的對通孔支柱(via pillar)支持;有效處理包含很多多高度、多電壓閾值(VT)和驅(qū)動強度單元的大型標準單元庫;低電壓單元表征和經(jīng)過認證的簽核時序準確度;以及通過 Quantus Extraction Solution 和 Quantus Field Solver 實現(xiàn)經(jīng)過認證的提取準確度。
N3E 和 N4P 定制 / 模擬流程認證
Cadence Virtuoso? Design Platform(包括 Virtuoso Schematic Editor、Virtuoso ADE Product Suite 和 Virtuoso Layout Suite EXL)、Spectre? Simulation Platform(包括 Spectre X Simulator、Spectre Accelerated Parallel Simulator(APS)、Spectre eXtensive Partitioning Simulator(XPS)和 Spectre RF Option)以及 Virtuoso Application Library Environment 和 Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution 已獲得 TSMC N3E 和 N4P 工藝最新認證。Virtuoso Design Platform 的一個獨特之處在于可與 Innovus Implementation System 緊密集成,通過使用一個共同的數(shù)據(jù)庫增強了混合信號設(shè)計的實現(xiàn)方法學(xué)。Virtuoso Application Library Environment 中的 Virtuoso Schematic Editor 的遷移模塊已被 TSMC 成功集成并通過驗證。
Virtuoso Schematic Editor、Virtuoso ADE Suite 和集成的 Spectre X Simulator 已經(jīng)針對定制設(shè)計參考流程(CDRF)進行了優(yōu)化,用于管理工藝角仿真、統(tǒng)計分析、設(shè)計中心化和電路優(yōu)化。此外,CDRF 的 Virtuoso Layout Suite EXL 也針對高效布局實現(xiàn)進行了加強,為客戶提供多項功能,包括一個獨特的基于行的實現(xiàn)方法學(xué),它在放置、布線、填充和插入 dummy 上具有交互和輔助功能;加強的模擬遷移和布局重用功能;集成的寄生參數(shù)提取和 EM-IR 檢查以及集成的物理驗證功能。
“通過我們最近與 Cadence 的合作,客戶可以輕松從我們最新 N3E 和 N4P 工藝技術(shù)的功耗和性能大幅改善中受益,以推動設(shè)計創(chuàng)新?!盩SMC 設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部副總裁 Suk Lee 說,“我們的客戶必須以極快的速度完成設(shè)計開發(fā),以跟上市場需求,設(shè)計流程的認證讓客戶充滿信心,他們相信可以利用我們的技術(shù)實現(xiàn)設(shè)計目標,更快地將產(chǎn)品推向市場?!?/p>
“我們的數(shù)字和定制 / 模擬流程具有豐富的功能,使我們的客戶在創(chuàng)建 N3E 和 N4P 設(shè)計時能夠?qū)崿F(xiàn)最佳的 PPA 結(jié)果,同時提高工程生產(chǎn)率?!盋adence 公司資深副總裁兼數(shù)字和簽核事業(yè)部總經(jīng)理 Chin-Chi Teng 博士表示,“通過與 TSMC 的密切合作,我們正在幫助客戶在移動、人工智能和超大規(guī)模等各種細分市場實現(xiàn)卓越的 SoC 設(shè)計,我們期待可以實現(xiàn)更多成功的先進節(jié)點創(chuàng)新。”
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