芯片是采用了幾百道復(fù)雜的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管，包括二極管、電阻、電容和電感等元器件及布線互聯(lián)形成一個(gè)電路，集中制作在一小塊或幾小塊硅片上，然后封裝在一個(gè)殼體內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

芯片最大的特點(diǎn)就是需要把數(shù)量巨大的電子元器件做到像指甲蓋那么小的一個(gè)芯片上面去，對(duì)技術(shù)難度要求之高可想而知。可以說，芯片的制程就是用來表征集成電路尺寸大小的一個(gè)參數(shù)。

IBM宣布，他們將成為世界上第一款采用2納米（nm）納米片技術(shù)的芯片，得以在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝方面取得突破性進(jìn)展。

就目前來看，IBM的2nm芯片還處于實(shí)驗(yàn)室階段，距離量產(chǎn)商用還很遙遠(yuǎn)，即便解決了晶圓良率問題，IBM現(xiàn)在也沒有大規(guī)模實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)芯片的能力，反倒是有可能將這項(xiàng)制程工藝交給像臺(tái)積電、三星這樣的芯片制作商進(jìn)行代工。

這一最新突破將使2nm芯片能夠在指甲大小的芯片上安裝多達(dá)500億個(gè)晶體管。芯片上更多的晶體管也意味著處理器設(shè)計(jì)者有更多的選擇來注入核心級(jí)的創(chuàng)新，以提高AI和云計(jì)算等前沿工作負(fù)載的能力，以及硬件強(qiáng)制安全和加密的新途徑。

可以說，IBM在這個(gè)新的2nm芯片中體現(xiàn)的創(chuàng)新對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體和IT行業(yè)也具有重要意義。

本文整合自：OFweek、雷科技

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