6月30日，三星趕在了6月最后的一天完成了3nm芯片的量產(chǎn)，而同為代工巨頭的臺積電3nm芯片還要等到2022年下半年才能量產(chǎn)，目前還沒有更多消息。

本次三星的3nm芯片采用了更為先進(jìn)的GAA晶體管，比5nm芯片功耗低45%，性能高23%，同時三星也開始了第二代3nm芯片的計劃。

不止是第二代3nm芯片，三星也已經(jīng)確定了將在2025年量產(chǎn)2nm芯片，同臺積電之前宣布的時間一樣。三星的2nm芯片將繼續(xù)沿用GAA晶體管技術(shù)，并且將進(jìn)一步優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)，性能和功耗等方面會得到更顯著的提升。

相比之下，臺積電宣布其2nm芯片的性能提升大約會在10%左右，這樣一看，三星很有可能在2nm制程工藝上再次實現(xiàn)彎道超車，臺積電霸主的地位還保得住嗎？

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審核編輯 黃昊宇