Infinity探頭通過(guò)確保在鋁墊上進(jìn)行更好的測(cè)量，減少重新探測(cè)和測(cè)量數(shù)據(jù)中的誤差，樹(shù)立了新的標(biāo)準(zhǔn)。了解它如何提高工程師的生產(chǎn)率。

我們的設(shè)備表征和建模的理想選擇InfinityProbe?系列產(chǎn)品在鋁墊上具有極低的接觸電阻，具有無(wú)與倫比的RF測(cè)量精度，可實(shí)現(xiàn)高度可靠，可重復(fù)的測(cè)量。專(zhuān)有的薄膜和同軸探頭技術(shù)可減少與附近設(shè)備和傳輸模式的不必要耦合。那么Infinity探針系列如何真正提高測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)力？

很高興你問(wèn)…

Infinity探頭系列通過(guò)確保更好地測(cè)量鋁焊盤(pán)，減少重新探測(cè)和測(cè)量數(shù)據(jù)誤差，樹(shù)立了新標(biāo)準(zhǔn)。 Infinity探頭是FormFactor集成測(cè)試解決方案的關(guān)鍵組件，包括探針臺(tái)及其控制系統(tǒng)，校準(zhǔn)和測(cè)量軟件，以及交鑰匙安裝和培訓(xùn)。即將推出：Infinity探測(cè)器系列的最新成員InfinityXT系列通過(guò)提供更好的探頭放置可視性，更好的探頭放置精度和可重復(fù)性，以及更高的溫度能力，滿足5G等RF市場(chǎng)的新興需求，將其提升到新的水平。汽車(chē)和航空航天。它只會(huì)讓你的工作更輕松。

Infinity Probe通過(guò)以下功能擴(kuò)展了器件表征功能：

鋁焊盤(pán)上100,000次循環(huán)的典型接觸電阻<0.1Ω

在鋁焊盤(pán)上進(jìn)行5小時(shí)單次接觸測(cè)試時(shí)，典型的接觸電阻變化<10mΩ

能夠測(cè)量具有收縮墊幾何形狀的設(shè)備（50μmx50μm）

新的InfinityXT更高的溫度能力（175°C）

減少對(duì)鋁墊的損壞

卓越的射頻測(cè)量精度

改善接地電感性能，實(shí)現(xiàn)更好的整體RF信號(hào)性能

同軸寬帶探頭的高精度至145 GHz

此外，我們的整體測(cè)試解決方案通過(guò)以下方式擴(kuò)展了表征性能和生

MicroChamber?用于低電流和低溫測(cè)量的外殼。該功能適用于200 mm和300 mm工作站，無(wú)需在同一晶圓上的RF和參數(shù)測(cè)試之間重新配置測(cè)試系統(tǒng)，從而提高了測(cè)試工程師和測(cè)試設(shè)備的資產(chǎn)生產(chǎn)率。它還降低了損壞昂貴的1mm同軸電纜和毫米波模塊的可能性。此外，確保了系統(tǒng)完整性，并且不需要對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行持續(xù)的重新認(rèn)證。

熱測(cè)試范圍能力（-65°C至125°C，無(wú)限，175°C，適用于InfinityXT）允許110 GHz設(shè)備過(guò)熱建模，確保更精確和全面的設(shè)備模型。

熱隔離輔助卡盤(pán)：校準(zhǔn)基板位于此卡盤(pán)上。與主卡盤(pán)的熱隔離確保了在過(guò)溫測(cè)試期間保持校準(zhǔn)的準(zhǔn)確性和完整性。盡管主卡盤(pán)溫度發(fā)生變化，但基板上的負(fù)載阻抗仍為50Ω。

阻抗標(biāo)準(zhǔn)襯底（ISS）：以毫米波頻率驗(yàn)證。

WinCalXE?校準(zhǔn)軟件：我們的專(zhuān)利先進(jìn)校準(zhǔn)技術(shù)已被證明是最準(zhǔn)確的110 GHz校準(zhǔn)方法。

這些優(yōu)勢(shì)為提高測(cè)量精度和可重復(fù)性樹(shù)立了新標(biāo)準(zhǔn)。此外，它們顯著提高了器件表征工程師的工作效率，同時(shí)大大提高了RF半導(dǎo)體公司在基于晶圓的測(cè)試系統(tǒng)中必須進(jìn)行的大量投資的回報(bào)。該方法還確保了不同測(cè)量和測(cè)量系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)的自動(dòng)化和關(guān)聯(lián)，從而減少了建模，設(shè)計(jì)周期時(shí)間和上市時(shí)間。

現(xiàn)在你知道了。有關(guān)Infinity Probe的更多詳細(xì)信息，您可以聯(lián)系我們。

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公司經(jīng)營(yíng)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電行業(yè)，廣泛應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，封裝測(cè)試尤其是精密器件的測(cè)試等實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品，確保實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性，縮減研發(fā)時(shí)間和成本
公司的經(jīng)營(yíng)宗旨是"聚焦需求"、"提供服務(wù)"、"實(shí)現(xiàn)價(jià)值"、"共創(chuàng)未來(lái)"。
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審核編輯 黃昊宇