電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司（以下簡稱：華嶺股份）在北交所成功闖關(guān)過會。IPO受理剛過一個多月，就快速進(jìn)展過會，華嶺股份刷新了北交所最快IPO過會記錄。



招股書顯示，華嶺股份此次IPO擬公開發(fā)行不超過4000萬股，發(fā)行價格不低于16.88元/股，日前華嶺股份把發(fā)行價下調(diào)為13.48元/股，募集8億元資金用于建設(shè)5nm-28nm 12英寸的測試線及特色封裝研發(fā)平臺，擴(kuò)充集成電路產(chǎn)能。

成立于2001年的華嶺股份，聚焦集成電路晶圓測試和成品測試業(yè)務(wù)，先后建設(shè)8英寸、12英寸晶圓測試線，現(xiàn)覆蓋7nm-28nm的工藝制程，主要面向CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、人工智能芯片等高端芯片，具備芯片驗證分析、晶圓測試、成品測試全流程的產(chǎn)業(yè)化服務(wù)能力。

在華嶺股份的股權(quán)結(jié)構(gòu)中一大亮點是，其是本土FPGA領(lǐng)軍者復(fù)旦微電直接控股的子公司，復(fù)旦微電持股50.29%的股份，此次華嶺股份屬于分拆上市。目前華嶺股份的總經(jīng)理為張志勇先生，直接持股5.25%。

測試部件銷售收入翻漲2.6倍，產(chǎn)能外供中芯國際、瑞芯微

招股書顯示，2019年-2021年華嶺股份的營業(yè)收入分別為1.46億元、1.92億元、2.84億元，年均復(fù)合增長率為39.63%。營業(yè)收入呈現(xiàn)持續(xù)加速增長的趨勢，2021年同比增長速度擴(kuò)大至48.47%。



相比于營收的平穩(wěn)增長，近三年凈利潤的增長更加快速，2021年同比增長為61.49%，年均復(fù)合增長率為55.20%。報告期內(nèi)，華嶺股份的主營業(yè)務(wù)毛利率分別為52.55%、52.83%、53.92%，呈現(xiàn)持續(xù)提升的趨勢且始終維持在較高水平。

華嶺股份的營收主要來源于測試服務(wù)，2019年-2021年該業(yè)務(wù)實現(xiàn)的收入分別為1.41億元、1.87億元、2.80億元，分別占當(dāng)期總營收的比例為96.41%、97.62%、98.33%。近三年對企業(yè)營收的貢獻(xiàn)率始終保持在9成以上。2020年、2021年測試服務(wù)業(yè)務(wù)的收入同比增長分別為32.99%、49.54%，漲幅呈現(xiàn)持續(xù)擴(kuò)大的趨勢。

據(jù)悉華嶺股份的測試服務(wù)業(yè)務(wù)主要聚焦在晶圓測試和成品測試這兩個環(huán)節(jié)，面向計算系統(tǒng)芯片、存儲器、通信芯片、消費電子芯片、寬帶芯片、AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片。其中，晶圓測試覆蓋7nm-28nm工藝制程，服務(wù)內(nèi)容主要包括測試程序開發(fā)、凸點晶圓測試、超薄晶圓測試、-55℃~+150℃三溫晶圓測試、射頻和微波器件晶圓測試、測試硬件設(shè)計和制造等。



圖：華嶺股份業(yè)務(wù)覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)主要流程

而成品測試覆蓋QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、SIP、POP等封裝類型，服務(wù)內(nèi)容主要包括測試程序開發(fā)、測試硬件設(shè)計和制造、系統(tǒng)級測試、老化篩選、測試過程自動監(jiān)控、測試數(shù)據(jù)分析及報表等。

另外小部分的營收來源于測試部件銷售和設(shè)備經(jīng)營租賃，2021年合計實現(xiàn)476.37萬元，占總營收的比例為3.59%。2021年設(shè)備經(jīng)營租賃業(yè)務(wù)收入有所下滑，而測試部件銷售收入實現(xiàn)翻2.6倍高增長。

華嶺股份銷售的部件及設(shè)備主要是晶圓測試和成品測試所需的測試機(jī)、探針臺、儀器儀表、探針卡、分選機(jī)、測試夾具等。據(jù)了解，目前華嶺股份擁有的測試設(shè)備是愛德萬93K、T2K、T5系列，泰瑞達(dá)UltraFLEX、J750、IP750、Magnum2系列，東京精密UF3000、UF200系列，EPSON NS8080SH等。

在客戶方面，2019年-2021年華嶺股份前五大客戶的銷售收入分別為0.90億元、1.36億元、1.93億元，分別占當(dāng)期總營收的比例為61.69%、70.89%、67.90%，客戶集中度較高。2021年華嶺股份的前五大客戶分別為客戶C、客戶B、復(fù)旦微電、中芯國際、晶晨股份。

報告期內(nèi)，復(fù)旦微電的銷售收入始終大于中芯國際、晶晨股份、瑞芯微客戶，不過客戶C的是華嶺股份的第一大客戶，由此可見華嶺股份的大部分產(chǎn)能是外供的。而復(fù)旦微電2019年-2021年的銷售收入僅分別占總營收的比例為23%、31.06%、23.23%。


自研“芯片測試云”，發(fā)明專利數(shù)量領(lǐng)先同行

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年-2018年我國集成電路封測業(yè)銷售規(guī)模保持兩位數(shù)增長，2019年、2020年受新冠疫情的影響增幅下滑至個位數(shù)，2021年觸底反彈再次以兩位數(shù)增長，同比增速為10.1%，銷售規(guī)模為2763億元。單單就集成電路測試這一細(xì)分領(lǐng)域，2021年我國的營收規(guī)模約為316.33億元，同比增長19.60%。

圖源：根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、臺灣工研院等公開資料測算

未來驅(qū)動我國集成電路測試規(guī)模快速增長的，主要有三大因素：一是上游IC設(shè)計和晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張；二是國內(nèi)第三方專業(yè)測試企業(yè)逐漸成熟替代境外測試廠商；三是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工明確后更多設(shè)計、制造、封裝廠商選擇第三方測試。

在集成電路測試市場規(guī)模的快速增長中，企業(yè)間的競爭也會逐漸加劇。在行業(yè)內(nèi)，第三方測試企業(yè)主要有京元電子、利揚芯片、偉測科技、華嶺股份；封測一體化企業(yè)則有長電科技、通富微電、華天科技，這三家企業(yè)通過外延資本并購的方式實現(xiàn)技術(shù)快速突破，進(jìn)入國際第一梯隊，目前長電科技、通富微電、華天科技已分別成為全球第三大、全球第五大、全球第六大的封測一體企業(yè)。

在營收規(guī)模上，華嶺股份與進(jìn)入國際第一梯隊的第三方集成電路測試企業(yè)京元電子差距較大，2021年京元電子的營收規(guī)模是華嶺股份的26倍之多。而華嶺股份則較接近國內(nèi)利揚芯片和偉測科技的營收規(guī)模。


在研發(fā)方面，2019年-2021年華嶺股份研發(fā)投入分別為0.50億元、0.38億元、0.43億元，分別占總營收的比例為33.94%、19.84%、15.21%。研發(fā)投入并未跟上營收同步增長，而是出現(xiàn)逐年下降的趨勢。在同行企業(yè)的比較中，2021年華嶺股份的研發(fā)投入低于同行大部分企業(yè)，當(dāng)期研發(fā)費用率與京元電子持平。

在技術(shù)實力上，京元電子作為國際第三方專業(yè)測試龍頭，相比其他企業(yè)具有更為領(lǐng)先的測試技術(shù)及更完備的測試方案。最重要的是，京元電子通過自研E320系列測試設(shè)備，給自身打造了差異化競爭優(yōu)勢。此外，京元電子晶圓測試的最高pins數(shù)、最大同側(cè)數(shù)等技術(shù)指標(biāo)優(yōu)于華嶺股份，覆蓋的成品測試封裝尺寸、封裝類型較華嶺股份更為廣泛。而利揚芯片的成品測試規(guī)模較大，在比特幣礦機(jī)芯片、指紋識別芯片的條帶模塊測試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。



據(jù)了解，目前華嶺股份掌握的核心技術(shù)主要有寬溫測試分選機(jī)、用于CIS和結(jié)構(gòu)光芯片測試的光學(xué)裝置、高速測試接口板設(shè)計技術(shù)、高密度測試探針系統(tǒng)方案等。技術(shù)上較有特色的是，華嶺股份自主研發(fā)了“芯片測試云”智能測試服務(wù)體系，能夠提供遠(yuǎn)程調(diào)試、遠(yuǎn)程控制、測試數(shù)據(jù)自動上傳等云測試服務(wù)，大大提升了集成電路測試服務(wù)效率。

截止2021年底，華嶺股份擁有境內(nèi)發(fā)明專利58項，境外專利7項，軟件著作權(quán)177項，構(gòu)建起一個相對完整的自主知識產(chǎn)權(quán)體系。境內(nèi)發(fā)明專利和軟件著作權(quán)數(shù)量超過同行企業(yè)利揚芯片和偉測科技。

募資8億元，擴(kuò)充測試產(chǎn)能、儲備自動駕駛等前沿領(lǐng)域技術(shù)

此次華嶺股份分拆上市，擬募集8億元，投建“臨港集成電路測試產(chǎn)業(yè)化項目”和“研發(fā)中心建設(shè)項目”。



投資8億元的“臨港集成電路測試產(chǎn)業(yè)化項目”，主要以擴(kuò)充產(chǎn)能為主，同時建設(shè) 5nm-28nm 12英寸測試線、特色封裝研發(fā)平臺。華嶺股份將購置更先進(jìn)的探針臺、測試機(jī)等設(shè)備，提高服務(wù)效率，進(jìn)一步擴(kuò)充測試產(chǎn)能。未來，汽車電子、5G、高端消費電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制行業(yè)的發(fā)展，將會為華嶺股份集成電路測試服務(wù)的產(chǎn)能消化提供廣闊的市場空間。

此外投資1.8億元的“研發(fā)中心建設(shè)項目”旨在加強(qiáng)自身前沿技術(shù)儲備，提升自身的核心競爭力。華嶺股份將加大5G應(yīng)用芯片量產(chǎn)測試解決方案、高性能存儲器芯片測試解決方案、億門級大規(guī)模FPGA測試解決方案、SoC芯片測試解決方案研發(fā)、CIS芯片測試解決方案等課題的研發(fā)，提高高端產(chǎn)品測試解決方案的服務(wù)能力，拓展高性能計算、自動駕駛、6G應(yīng)用等新興領(lǐng)域，企圖在高端測試領(lǐng)域搶占更多的市場份額。

未來，華嶺股份還將持續(xù)壯大研發(fā)團(tuán)隊，加大在特色封裝領(lǐng)域以及測試設(shè)備、耗材領(lǐng)域?qū)I(yè)人才的引進(jìn)力度。招股書透露，目前華嶺股份的技術(shù)團(tuán)隊是由行業(yè)經(jīng)驗超過三十年的國務(wù)院特殊津貼獲得者、學(xué)術(shù)帶頭人、上海市領(lǐng)軍人才、國家及省部級專家?guī)鞂＜业冉M成的。為引進(jìn)優(yōu)質(zhì)人才，此前華嶺股份已經(jīng)與北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)進(jìn)行合作了。

人才是技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，技術(shù)的發(fā)展需要依靠人才來推動。華嶺股份想要進(jìn)入自動駕駛等高可靠性領(lǐng)域，在前期勢必要進(jìn)行技術(shù)儲備，建立高端人才隊伍，今年在人才引進(jìn)方面應(yīng)該會有新計劃，我們拭目以待。