8月11日，天岳先進正式啟動招股程序，擬全球發(fā)售4774.57萬股H股，計劃于8月19日在香港聯(lián)交所主板掛牌交易。此次招股價格上限為每股42.80港元，預計募資凈額約 19.38 億港元（約合人民幣 18 億元），主要用于擴張 8 英寸及更大尺寸碳化硅（SiC）襯底產能，以滿足市場對高性能半導體材料日益增長的需求。

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天岳先進是國內碳化硅襯底龍頭企業(yè)，2023年其全球市占率排名第二，在國產廠商中位居首位。自2010年成立以來，天岳先進始終專注于碳化硅襯底的研發(fā)與產業(yè)化，技術實力雄厚。2015年和2021年，公司先后實現(xiàn)4英寸和6英寸碳化硅襯底產品的量產；2023年，成功具備8英寸碳化硅襯底量產能力；2024年，更是推出業(yè)內首款12英寸碳化硅襯底，技術優(yōu)勢明顯。

根據弗若斯特沙利文的數(shù)據，天岳先進是全球排名前三的碳化硅襯底制造商，2024年市場份額達 16.7%。目前，公司已在山東濟南和上海臨港設立兩大生產基地，總年產能突破40萬片。此次募集資金中，約 70% 將用于進一步擴張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底產能，未來計劃將總產能提升至 100 萬片 / 年，鞏固其在全球碳化硅襯底市場的領先地位。

在技術創(chuàng)新方面，天岳先進也成績斐然。公司不僅是全球少數(shù)實現(xiàn)8英寸導電型襯底量產的企業(yè)，更率先推出12英寸襯底，完成6/8/12英寸全系列產品覆蓋。Yole旗下知識產權機構數(shù)據顯示，天岳先進專利總量躋身碳化硅襯底專利領域全球前五。此外，公司還憑借襯底技術創(chuàng)新獲得日本《電子器件產業(yè)新聞》“半導體電子材料”類金獎，技術能力獲得國際頂級體系認可。

值得注意的是，天岳先進此次港股IPO吸引了眾多基石投資者。國能環(huán)保、未來資產證券、山金資產、和而泰等多家國際長線資金和產業(yè)投資者已與公司簽訂基石投資協(xié)議，認購總金額達7.40億港元。其中，國能環(huán)保與和而泰作為新能源和AI數(shù)據中心電源核心供應商，直接綁定天岳先進在光伏儲能、數(shù)據中心碳化硅器件的下游需求，為公司未來業(yè)務增長提供有力支撐。

天岳先進早在2022年1月就已登陸科創(chuàng)板，成為“碳化硅襯底第一股”，此次赴港上市將實現(xiàn)“A+H”股的資本布局，進一步提升公司在國際市場的知名度和融資能力。隨著全球新能源汽車、光伏儲能、5G通信、AI數(shù)據中心等行業(yè)快速發(fā)展，對高性能碳化硅襯底的需求持續(xù)增長，天岳先進有望憑借此次募資擴產和技術優(yōu)勢，進一步擴大市場份額，提升盈利能力。

來源：半導體芯科技

sf