Nano Cap? 技術為解決電容問題開拓了小型化和穩(wěn)定化新領域

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向汽車動力總成系統(tǒng)、車身和汽車信息娛樂系統(tǒng)等廣泛的車載應用的一次（直接連接12V電池）電源，開發(fā)出車載LDO穩(wěn)壓器*1 IC“BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C）”。

近年來，隨著各種設備的電子化進程加速，電子元器件的安裝數(shù)量也與日俱增，為了減少元器件的尺寸和數(shù)量，對于減少常被用來提高電路穩(wěn)定性的電容器數(shù)量的要求增加。因此，電源電路越來越需要即使電容器容量很小也能穩(wěn)定工作的電源IC，但是，1μF以下的輸出電容量很難確保應用產(chǎn)品所要求的穩(wěn)定性。

為了解決這些課題，ROHM于2020年確立了用于電源IC的超穩(wěn)定控制技術“Nano Cap?”。此次的新產(chǎn)品通過搭載Nano Cap?技術，實現(xiàn)了在輸出電容器容量非常小的條件下也能穩(wěn)定工作的LDO穩(wěn)壓器。

新產(chǎn)品是搭載了ROHM自有的超穩(wěn)定控制技術“Nano Cap?”的新型車載LDO穩(wěn)壓器系列，支持低至100nF（納法：10的負九次方）的輸出電容量，不到普通產(chǎn)品1/10，而且，在輸入電壓和負載電流*2波動的情況下，也能實現(xiàn)應用產(chǎn)品所要求的穩(wěn)定工作（輸出電壓波動100mV以內(nèi)：負載電流波動1mA-50mA/1?秒時）。新產(chǎn)品支持超寬范圍的輸出電容量，不僅適用于普通的數(shù)μF的小型MLCC（多層陶瓷電容器）和大容量的電解電容器，也適用于以往實際應用中很難穩(wěn)定工作的1μF以下的0603尺寸超小型MLCC，因此，不僅有助于元器件和電路板的小型化，還可以在更廣泛的電容器條件下使用，有助于減少設計工時。

新產(chǎn)品已于2022年4月開始出售樣品（樣品價格200日元/個，不含稅），計劃于2022年8月起暫以月產(chǎn)20萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。另外，新產(chǎn)品已經(jīng)開始通過電商進行銷售，通過Ameya360電商平臺均可購買。關于搭載Nano Cap?技術的本系列產(chǎn)品的陣容，ROHM計劃到2022年底擴充到22種產(chǎn)品，到2023年底擴充到46種產(chǎn)品，旨在為解決應用中的更多問題做出貢獻。

關于Nano Cap?

Nano Cap?是在ROHM的垂直統(tǒng)合型生產(chǎn)體制下，凝聚“電路設計”、“布局”、“工藝”三大先進模擬技術優(yōu)勢而實現(xiàn)的超穩(wěn)定控制技術。穩(wěn)定控制技術解決了模擬電路中電容器相關的穩(wěn)定運行課題，無論是在汽車和工業(yè)設備領域，還是在消費電子設備領域，這項技術都有助于減少各種應用的設計工時。

新產(chǎn)品詳情

“BD9xxN1系列”是車載一次LDO系列新產(chǎn)品，滿足車載產(chǎn)品125℃以上工作和汽車電子產(chǎn)品可靠性標準“AEC-Q100”的要求，也滿足一次電源輸入電壓40V以上等基本要求。利用新搭載的超穩(wěn)定控制技術“Nano Cap?”，新產(chǎn)品能夠支持不到普通產(chǎn)品1/10的100nF輸出電容量，而且，即使在輸入電壓和負載電流波動時，也能實現(xiàn)應用產(chǎn)品要求的穩(wěn)定性（輸出電壓波動在100mV以內(nèi)：負載電流波動1mA-50mA/1μ秒時）。圍繞支持輸出電容范圍和響應性能，提供各項性能均衡的業(yè)界高性能產(chǎn)品。

ROHM計劃通過擴展輸出電壓和封裝形式，到2022年底將本系列的產(chǎn)品陣容擴充至22款產(chǎn)品，到2023年底再增加24款產(chǎn)品并推出支持500mA輸出電流的產(chǎn)品，產(chǎn)品陣容中共計46款產(chǎn)品，旨在持續(xù)為解決應用中的更多問題做出貢獻。

應用示例

◇ 燃油噴射系統(tǒng)（FI）和胎壓監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）等動力總成系統(tǒng)

◇ 車身控制模塊（BCM）等車身系統(tǒng)

◇ 儀表盤、平視顯示器（HUD）等信息娛樂系統(tǒng)

除了車載一次電源應用之外，還適用于其他更廣泛的應用領域。

支持工具

ROHM提供高精度SPICE模型“ROHM Real Model”，在新產(chǎn)品驗證用的仿真模型中，利用ROHM自有的建模技術，忠實地再現(xiàn)了實際IC的電氣特性和溫度特性，可使仿真值與IC實物的值完全一致。通過可靠的驗證，可有效防止實際試制后的返工等情況發(fā)生，有助于提高應用產(chǎn)品的開發(fā)效率。

審核編輯：湯梓紅