軍事市場以開發(fā)和實施最先進(jìn)的技術(shù)而聞名。然而，作為大多數(shù)技術(shù)核心的設(shè)備 - 半導(dǎo)體 - 在軍事市場設(shè)計領(lǐng)域落后。

激烈的價格競爭和軍費(fèi)開支限制迫使半導(dǎo)體制造商將大部分設(shè)計工作集中在大批量商業(yè)市場上。為了降低成本并擴(kuò)大采購選擇，軍事和航空航天承包商一直在從軍用規(guī)格（軍用規(guī)格）組件轉(zhuǎn)向商用現(xiàn)貨（COTS）設(shè)備。采購選擇的競爭加劇壓低了價格，但也降低了軍事市場對半導(dǎo)體制造商的價值;也就是說，芯片制造商設(shè)計軍用規(guī)格設(shè)備不再有利可圖。

軍事市場現(xiàn)在被認(rèn)為是一個“相鄰”的市場，軍事市場的收入相對于新半導(dǎo)體進(jìn)入市場的成本很少再得到回報。此外，機(jī)會成本太高——芯片制造商不想為一個在產(chǎn)品生命周期內(nèi)不再具有高回報的市場進(jìn)行所需的投資。

從軍用規(guī)格到COTS的轉(zhuǎn)變給軍事承包商帶來了困難。軍事裝備需要能夠承受極端溫度和其他極端環(huán)境的設(shè)備。-55至125攝氏度的舊密爾溫度范圍不再是半導(dǎo)體公司的設(shè)計目標(biāo)。相反，如果工業(yè)市場超出商業(yè)范圍，他們將工業(yè)市場作為最壞情況的溫度/電壓要求。

軍事裝備的使用壽命延長也帶來了挑戰(zhàn)。國防和航空系統(tǒng)的設(shè)計壽命為 10、20、30 年或更長時間。COTS 設(shè)備的周轉(zhuǎn)速度要快得多。原始組件制造商 （OCM） 停產(chǎn)的產(chǎn)品變得很難找到。此外，即使可用，等效的 COTS 設(shè)備也可能無法作為替換部件使用。1980 年代設(shè)計的產(chǎn)品設(shè)計用于整個軍用溫度范圍，但作為商業(yè)銷售以降低測試成本。今天的情況并非如此。

有針對壽命終止 （EOL） 和更換困境的補(bǔ)救措施。被授權(quán)通過延長壽命計劃制造和分銷 EOL 零件的公司通過直接從 OCM 購買 EOL 庫存并按照 OCM 規(guī)格維護(hù)庫存來提供持續(xù)的設(shè)備來源。如果沒有成品庫存，授權(quán)的持續(xù)制造商將采購原始設(shè)備的芯片、掩模和 IP，并根據(jù) OCM 規(guī)范重新制造組件。

然而，承包商仍然面臨設(shè)計挑戰(zhàn)。專為長途傳輸而設(shè)計的處理器架構(gòu)正變得越來越少。ARM可能是剩下的唯一選擇。承包商可以提前規(guī)劃——通過與產(chǎn)品生命周期管理 （PLM） 專家合作，設(shè)計人員可以選擇最有可能實現(xiàn)長壽命和保證持續(xù)供應(yīng)的設(shè)備。芯片制造商經(jīng)常與授權(quán)合作伙伴共享其產(chǎn)品開發(fā)地圖。

審核編輯：郭婷