11月17日在高通驍龍技術(shù)峰會上，高通就其PC（個人電腦）芯片發(fā)布最新進(jìn)展。高通稱，由Nuvia團(tuán)隊打造的下一代處理器高通Oryon將在2023年交付給客戶。高通于2021年3月以14億美元收購美國CPU設(shè)計企業(yè)Nuvia，Nuvia幾名創(chuàng)始人曾在蘋果設(shè)計芯片，高通希望，借此打造媲美蘋果M1芯片那樣的電腦CPU，以便從英特爾手中奪取更多PC市場份額。

Oryon芯片打入PC供應(yīng)鏈的時間已明確。高通稱，Oryon將聚焦于每瓦效能提升與通過AI增強(qiáng)使用體驗(yàn)，并為該芯片推出輕薄無風(fēng)扇的設(shè)備。高通表示，Oryon預(yù)計將率先應(yīng)用于筆記本電腦裝置上，計劃于明年提交芯片樣品測試，實(shí)際商用設(shè)備最快有望于2024年量產(chǎn)問世。

不過，高通并未進(jìn)一步提供任何有關(guān)自研芯片Oryon的具體細(xì)節(jié)與采用何種工藝制程，僅透露除應(yīng)用于筆記本電腦之外，后續(xù)也將會把Oryon帶入到智能手機(jī)、駕駛輔助系統(tǒng)與AR等領(lǐng)域。

雖然高通對Oryon芯片的相關(guān)細(xì)節(jié)信息保密，但該公司目前已有用于Windows 11筆記本電腦的第三代驍龍8cx芯片，高通與合作伙伴正積極推進(jìn)其PC芯片戰(zhàn)略。以生產(chǎn)力工具軟件為例，Adobe使用基于第三代驍龍8cx芯片的開發(fā)套件，以確保其創(chuàng)意軟件系列能使用芯片的AI算力。

除Adobe外，高通還與多家ISV（獨(dú)立軟件供應(yīng)商）合作，推進(jìn)各自流行的軟件產(chǎn)品向高通平臺遷移，其中，與微軟合作保證ISV能夠順利遷移、建設(shè)應(yīng)用程序生態(tài)系統(tǒng)將是該進(jìn)程的重點(diǎn)。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap告訴界面新聞，微軟為軟件從x86向Arm遷移推出了開發(fā)套件，并通過這樣的開發(fā)套件為ISV提供了豐富的生產(chǎn)力工具，“從高通的角度，我們也同樣在提供AI等支持，來幫助應(yīng)用實(shí)現(xiàn)向驍龍本的原生遷移?！?/p>

企業(yè)市場是高通向PC市場突破的重點(diǎn)，在驍龍技術(shù)峰會上，花旗集團(tuán)宣布，其全球超過十五萬名員工，轉(zhuǎn)為使用移動計算產(chǎn)品，其中包括就包括搭載了高通芯片的聯(lián)想筆記本電腦，被高通視為在企業(yè)市場的一大勝利。

Kedar Kondap表示，對很多企業(yè)級用戶，特別是對企業(yè)的首席信息官（CIO）和IT主管而言，其所面對和管理的是一個混合型的辦公環(huán)境。因此，企業(yè)需要能夠非常高效地管理好這些工作環(huán)境中會出現(xiàn)的問題和需求，像遠(yuǎn)程管理、零接觸IT系統(tǒng)部署、企業(yè)系統(tǒng)升級、VPN、增強(qiáng)安全性等，而采用高通芯片的筆記本電腦將改善這一點(diǎn)。

但目前高通的PC芯片計劃前期仍面對參與者稀少，定價高昂的問題，搭載高通第三代驍龍8cx芯片的電腦產(chǎn)品數(shù)量過去一年以來屈指可數(shù)，此類產(chǎn)品定位高端，難以觸達(dá)更廣泛市場。而Nuvia芯片計劃也仍有許多問題待厘清與解決，除了問世時間比2023年計劃晚了一年外，同時與Arm的授權(quán)模式問題仍是最大掣肘：今年8月，Arm在美國對高通提起訴訟，認(rèn)為高通收購Nuvia時未獲Arm同意，不能將Nuvia基于Arm架構(gòu)設(shè)計的定制化處理器核直接用在高通產(chǎn)品上，要求強(qiáng)制履行銷毀Nuvia某些設(shè)計的合同義務(wù)，并禁止商標(biāo)侵權(quán)行為。