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快訊!比亞迪半導體終止上市

Big-Bit商務網 ? 來源: 嗶哥嗶特商務網 ? 作者: 嗶哥嗶特商務網 ? 2022-11-21 11:52 ? 次閱讀
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比亞迪主動撤回比亞迪半導體分拆上市申請。

據11月15日比亞迪公告發(fā)布,公司為加快晶圓產能建設,綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務戰(zhàn)略定位,統籌安排業(yè)務發(fā)展和資本運作規(guī)劃,經充分謹慎的研究,決定終止推進本次分拆上市,同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關上市申請文件。公司將加快相關投資擴產,待相關投資擴產完成后且條件成熟時,公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

當晚,比亞迪方面表示:“公司主動撤回申請,是公司基于市場情況的預判、項目建設的緊迫性等因素充分論證后作出的審慎決策,公司本次撤回申請正是為了日后健康高速發(fā)展做鋪墊,也是為了全體股東權益最大化做出的調整和努力。”

在公司推進比亞迪半導體分拆上市期間,我國新能源汽車行業(yè)需求呈爆發(fā)式增長。根據中國乘聯會數據,2022年1-9月,我國新能源乘用車國內零售387.7萬輛,同比增長113.2%,預計2022年全年新能源汽車銷量將達到650萬輛。新能源汽車行業(yè)的高速增長態(tài)勢,使得晶圓產能成為車規(guī)級功率半導體模塊產能瓶頸。

比亞迪半導體為了擴大晶圓產能,在審期間已投資實施濟南功率半導體產能建設項目。濟南項目目前已成功投產,產能爬坡情況良好,但面對新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長,新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產能供給能力和自主可控能力,比亞迪半導體擬搶抓時間窗口,開展大規(guī)模晶圓產能投資建設。在濟南項目基礎上,進一步增加大額投資,預計對比亞迪半導體未來資產和業(yè)務結構產生較大影響。

公告表示,比亞迪半導體緊抓新能源汽車市場增長機遇,繼續(xù)投資建設晶圓產能,將進一步深化垂直整合,極大程度緩解產能瓶頸,增強車規(guī)級半導體的產能供給能力和自主可控能力,有效滿足下游新能源汽車行業(yè)不斷擴張的整體市場需求,進而鞏固比亞迪半導體的可持續(xù)競爭優(yōu)勢,維持其行業(yè)領先地位,提升持續(xù)盈利能力。

2022年招股書顯示,比亞迪半導體成立于2004年,主營業(yè)務分為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務五大板塊。其中,功率半導體收入貢獻度最大,2018—2020年以及2021年1-6月,功率半導體營收分別為4.38億元、2.97億元、4.61億元以及4.65億元,占總營收比例分別為33.04%、27.7%、32.41%以及38.07%。據了解,功率半導體產品除供應比亞迪集團外,已進入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商的供應體系。

進一步了解到,車規(guī)級半導體是比亞迪半導體的核心業(yè)務,其產品類別主要分為SiC(碳化硅)模塊、IGBT模塊(絕緣柵雙極型晶體管)和自研混動DM控制模塊三類。在IGBT領域,比亞迪半導體2019、2020連續(xù)兩年在新能源乘用車電機驅動器廠商中全球排名第二,國內廠商中排名第一,市場占有率達19%,僅次于英飛凌;DM模塊也隨著比亞迪混動車型的火爆而增長;SiC模塊也在比亞迪漢EV上搭載。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,如需轉載請在文前注明來源

審核編輯 黃昊宇

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