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【開源硬件】數(shù)字芯片后端EDA工具的挑戰(zhàn)與機遇

發(fā)燒友研習社 ? 來源:未知 ? 2022-12-15 08:10 ? 次閱讀
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01

演講題目

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開源硬件系列03期:

數(shù)字芯片后端EDA工具的挑戰(zhàn)與機遇

02

演講時間

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2022年12月19日 晚上19:00

03

內(nèi)容簡介

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數(shù)字電路后端EDA工具多種多樣,紛繁復雜,比如傳統(tǒng)的Floorplan,Macro Placement,Placement and Routing, Static Timing Analysis, Power Integrity Analysis等等。隨著集成電路規(guī)模的增長,制造工藝的發(fā)展,PPA極致的追求,對EDA后端工具也提出了新的挑戰(zhàn)。我們在這個領(lǐng)域會聽到許多新的專有名詞,比如,fusion, shift left,physical aware,yield aware等等。這些新技術(shù)不斷地演進,前端與后端的界線也變得更模糊。像physical aware synthesis,yield driven DFT 等工具也可以被納入后端工具的范圍。

在本次討論中,我們會介紹這些技術(shù)的歷史,現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢,以及這些挑戰(zhàn)帶給國產(chǎn)EDA的機遇。

04

本期重點

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數(shù)字芯片后端EDA工具

業(yè)界技術(shù)發(fā)展趨勢

挑戰(zhàn)與機遇

05

觀看直播

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06

嘉賓介紹

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黃宇,博士/海思EDA首席科學家

黃宇博士是華為半導體科學家,海思EDA首席架構(gòu)師。之前曾任美國Mentor Graphics高級專家。擁有美國EDA領(lǐng)域工作20年的經(jīng)驗。他的研究領(lǐng)域包括大規(guī)模集成電路的測試,壓縮,診斷,良率分析等。參與發(fā)明70項國際,美國, 中國專利,并發(fā)表了大約140篇國際論文。

他是IEEE高級會員,也是DAC 2021, 2022年Test & Reliability Track Co-Chair, 曾出任ITC, VTS, ATS, ETS, ASPDAC, NATW 等多個國際會議的組委會委員。他也是復旦微電子學院客座教授,企業(yè)博導。

解壁偉,中國科學院計算所/鵬城實驗室 助理研究員

2018年博士畢業(yè)于中科院計算所,后留所從事開源芯片和開源EDA方面的科研工作,現(xiàn)為中科院計算所和鵬城實驗室助理研究員。研究方向包括開源EDA、開源芯片、高性能計算、體系結(jié)構(gòu)設計等。

近三年來,主要負責開源EDA方向的工作,目標是打通“使用開源的EDA工具設計開源芯片”的流程,為芯片設計提供開源的EDA工具支持,并結(jié)合開源處理器核等關(guān)鍵IP,形成開源開放的芯片設計解決方案。

07

一群熱愛技術(shù)的開源人

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有意加入開源硬件交流群

請?zhí)砑有≈治⑿?,備注:開源硬件

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