3 月 8 日消息，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日公布的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)在 2023 年 1 月的銷(xiāo)售額為 413 億美元，這個(gè)數(shù)字比 2022 年 12 月的 436 億美元減少了 5.2%，比 2022 年 1 月的 507 億美元減少了 18.5%。

SIA 的總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示，“雖然 2022 年全年的銷(xiāo)售額達(dá)到了歷史新高，但是下半年開(kāi)始全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了明顯的下滑，這種情況在 2023 年第一個(gè)月還在持續(xù)。目前半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷一個(gè)短暫的周期性低迷，但是由于芯片在各種關(guān)鍵技術(shù)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用，半導(dǎo)體市場(chǎng)長(zhǎng)期來(lái)看仍然有很大的潛力?！?/p>

從各個(gè)地區(qū)來(lái)看，歐洲在 1 月份實(shí)現(xiàn)了微弱的環(huán)比增長(zhǎng)（0.6%），而日本（-2.1%）、亞太 / 所有其他地區(qū)（-2.7%）、美洲（-7.9%）和中國(guó)（-8.0%）則都出現(xiàn)了環(huán)比下降。同比來(lái)看，歐洲（0.9%）和日本（0.7%）也有所增長(zhǎng)，而美洲（-12.4%）、亞太 / 所有其他地區(qū)（-19.5%）和中國(guó)（-31.6%）則都有所減少。

審核編輯黃宇