電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2025年，在人工智能（AI）浪潮的助推下，以消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，拉動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。隨著人工智能應(yīng)用終端的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的性能需求和三維集成技術(shù)的要求越來(lái)越高，這也為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來(lái)新一輪的升級(jí)和增長(zhǎng)機(jī)遇。

6月5日，SEMI發(fā)布最新2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告，Q1全球設(shè)備市場(chǎng)總計(jì)達(dá)到320.5億美元，其中北美市場(chǎng)銷售額暴增55%至29.3億美元，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額達(dá)到100.26億美元，但是同比下降18%。

因AI需求加持，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售飆增，北美、韓國(guó)市場(chǎng)暴增，帶動(dòng)2025年Q1全球芯片設(shè)備銷售額較去年同期大增21%至320.5億美元，連續(xù)第4季呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)第3季達(dá)到2位數(shù)（10%以上）水平。SEMI CEO Ajit Manocha指出：“Q1半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)穩(wěn)健，讓2025年全球芯片設(shè)備市場(chǎng)有個(gè)良好的開(kāi)始。AI浪潮將持續(xù)推動(dòng)晶圓廠擴(kuò)張以及芯片設(shè)備銷售?！?br />
從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，Q1中國(guó)市場(chǎng)銷售額較去年同期大減18%至102.6億美元，連續(xù)第8季成為全球最大芯片設(shè)備市場(chǎng)，不過(guò)因臺(tái)灣、韓國(guó)投資增加，中國(guó)占整體銷售額比重自一年前的47%萎縮至32%；韓國(guó)市場(chǎng)銷售額暴增48%，達(dá)到76.9億美元，成為全球第2大芯片設(shè)備市場(chǎng)；中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)銷售額狂飆203%，達(dá)到70.9億美元。

4月23日，半導(dǎo)體制造設(shè)備大廠泛林集團(tuán)（Lam Research）公布了截至2025年3月30日的2025財(cái)年第三財(cái)季（2025自然年一季度）財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，泛林在這一季度的營(yíng)收達(dá)到47.2?億美元，高于分析師預(yù)估的?46.5?億美元。GAAP準(zhǔn)則下，毛利率為49.0%，凈利潤(rùn)為13.31億美元，其中，泛林集團(tuán)的系統(tǒng)營(yíng)收（包括在薄膜沉積、蝕刻、清洗及其他晶圓制造市場(chǎng)銷售的新一代先進(jìn)設(shè)備）為30.4?億美元。

Summit Insights Group 資深分析師Kinngai Chan 表示，泛林集團(tuán)第三財(cái)季營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，主要來(lái)自對(duì)中國(guó)臺(tái)灣出貨增強(qiáng)，而中國(guó)大陸出貨也持續(xù)強(qiáng)勁。

而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)北方華創(chuàng)，2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收82.06億元，同比增長(zhǎng)37.9%，營(yíng)收增長(zhǎng)背后得益于電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）、原子層沉積設(shè)備（ALD）等核心產(chǎn)品的突破性進(jìn)展。在研發(fā)領(lǐng)域，北方華創(chuàng)持續(xù)加碼14nm以下先進(jìn)制程設(shè)備研發(fā)，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)40.9%，達(dá)到10.26億元。

全球芯片代工龍頭臺(tái)積電則表示，2025年人工智能相關(guān)收入將實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，今年努力加倍擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能。臺(tái)積電在擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能的過(guò)程中，據(jù)稱使用羅博特科重組后的斐控泰克的封裝測(cè)試設(shè)備，斐控泰克是全球光模塊封裝測(cè)試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，其設(shè)備支持5nm光場(chǎng)耦合，全球市占率超過(guò)80%，其核心技術(shù)已經(jīng)被用于CPO（共封裝光學(xué)）光子引擎的封裝環(huán)節(jié)，而CPO是CoWoS技術(shù)的重要應(yīng)用方向。