1、82億美元！艾默生宣布收購美國國家儀器公司

美國工業(yè)集團艾默生電氣公司周三表示，將以 82 億美元收購測量工具制造商 NI ，以提高其自動化能力。每股 60美元的現(xiàn)金報價較 NI 股票周二收盤價溢價 14.11%。此次收購將使艾默生利用位于德克薩斯州的 NI 的軟件連接自動化測試和測量系統(tǒng)，幫助該公司在其自動化產(chǎn)品組合中實現(xiàn)更高的增長和利潤。艾默生首席執(zhí)行官 Lal Karsanbhai 在一份聲明中表示：“這些能力使艾默生產(chǎn)業(yè)多元化，進入半導體和電子、交通和電動汽車等有吸引力且不斷增長的離散市場?！?/span>

艾默生在官方新聞稿中寫道，NI提供軟件連接的自動測試和測量系統(tǒng)，使企業(yè)能夠以更快、更低的成本將產(chǎn)品推向市場。NI的解決方案幫助客戶解決當前和未來的測試挑戰(zhàn)，并提高產(chǎn)品開發(fā)周期的速度和效率。NI在2022年的收入為16.6億美元，在40多個國家開展業(yè)務，為半導體和電子、運輸、航空航天和國防市場的約35,000名客戶提供服務。艾默生總裁兼首席執(zhí)行官Lal Karsanbhai表示：“我們很高興與NI達成協(xié)議，NI提供一流的測試和測量產(chǎn)品及軟件，加速了艾默生向有凝聚力、更高增長和更高利潤的自動化產(chǎn)品組合邁進。”

2、軟銀計劃出售其在阿里巴巴的大部分股份

據(jù)報道，軟銀集團將出售其在阿里巴巴的大部分股份，這是長期投資中國的投資者在縮小其投資規(guī)模的最新跡象。繼去年出售了290億美元之后，軟銀今年通過預付遠期合約出售了超過70億美元的阿里巴巴股票。這些合同賦予了軟銀回購股票的選擇權，但該集團已通過出售股票結清了之前的交易。

軟銀股價于周四在東京交易中上漲約1%。截至周三收盤，該股今年以來已下跌約8%。該報援引對監(jiān)管文件的分析并稱，此次出售將使這家日本企業(yè)對阿里巴巴的持股比例減少到4%以下，這低于公司表示的至9月底將持有約14.6%的股份。軟銀曾通過一項早期投資持有該公司約三分之一的股份，并獲得了數(shù)千倍的回報。

3、美國激光雷達公司Ouster起訴禾賽科技侵犯專利

總部位于舊金山的激光雷達傳感器供應商Ouster于當?shù)貢r間周二在美國特拉華州聯(lián)邦法院和美國國際貿(mào)易委員會起訴中國競爭對手禾賽科技侵犯專利。據(jù)報道，Ouster CEO Angus Pacala 在一份聲明中表示，“隨著禾賽科技試圖復制公司的數(shù)字方式，我們將繼續(xù)大力保護知識產(chǎn)權，直到侵權產(chǎn)品被禁止為止?！?/span>

Ouster在訴狀文件中指出，公司率先將激光雷達從“具有數(shù)千個組件的模擬設備”轉變?yōu)楹唵蔚臄?shù)字設備。Ouster指控禾賽科技的傳感器侵犯了其數(shù)字激光雷達技術核心方面的五項專利，該公司要求美國特拉華州法院判賠一筆數(shù)額不詳?shù)馁r償金，并要求美國國際貿(mào)易委員會禁止進口侵權產(chǎn)品。

4、iPhone 16趕不上！傳蘋果自研基帶延期2025年量產(chǎn)

產(chǎn)業(yè)鏈人士“手機晶片達人”昨（12）日發(fā)博表示，蘋果自研基帶已經(jīng)確定延期到2025年才會量產(chǎn)。此前有消息稱蘋果自研基帶會在2024年推出，“手機晶片達人”直言：“怎么還有很多調研機構還在說2024，如果沒有認識蘋果或臺積電的高層研發(fā)，最好先確認好你的信息是否正確?！?/span>

值得注意的是，高通肯定過“蘋果正自研5G基帶芯片，最早搭載于iPhone 16”的說法。今年3月，高通CEO艾蒙（Cristiano Amon）出席2023年世界移動通信大會（MWC 2023）時表示，蘋果目前iPhone采用的5G調制解調器芯片都是向高通采購，但蘋果與高通至今尚未討論過2024年的5G調制解調器芯片訂單一事。以上，艾蒙推測這可能代表蘋果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，開始采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。

5、臺積電德國廠細節(jié)被曝光：28/40nm月產(chǎn)能僅40K，2026年量產(chǎn)

產(chǎn)業(yè)鏈人士“手機晶片達人”昨（12）日發(fā)博表示，臺積電打算到德國蓋的Fab是一個28nm/40nm 月產(chǎn)能30K-40K的小Fab ，而且要到2026才量產(chǎn)。至于臺積電亞利桑那州廠方面，供應鏈去年11月透露，預估2026年月產(chǎn)能將增至40k片，未來將會切入3nm并采取5/3nm混合生產(chǎn)模式。

據(jù)報道，熟悉臺積電德國設廠計劃的知情人士表示，臺積電將在夏季就該計劃做出決定。而在歐洲設廠計劃，長期以來，一直有傳言稱德國薩克森州是臺積電考慮建設其第一家歐洲晶圓廠的地點。上月中，據(jù)外媒報道，臺積電與德國薩克森州關于建設新工廠的談判已進入后期階段，重點是取得政府補貼以支持投資。

6、芯靈通科技發(fā)布PLL時鐘芯片：打破技術壟斷，助力小基站全國產(chǎn)化！

新銳射頻芯片設計公司芯靈通（天津）科技有限公司最近發(fā)布PLL時鐘電路芯片ATC79550，是一顆能實現(xiàn)小數(shù)分頻或整數(shù)分頻的鎖相環(huán)PLL頻率綜合器。其基波輸出頻率范圍為在3540MHz至4760MHz，并集成壓控振蕩器（VCO），可完成2/4/8/16分頻輸出，雜散抑制達到77dBc，10KHz處相位噪聲小于-87dBc/Hz。ATC79550能被應用在移動通信基站、無線局域網(wǎng)、低頻時鐘發(fā)生器、FMWC雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星導航和防撞系統(tǒng)等多種場景，當前已量產(chǎn)，并開始于客戶端送樣。

目前，國內(nèi)僅有極少數(shù)的廠家擁有PLL時鐘芯片的關鍵技術，而芯靈通科技便是其中之一，并且真正具備量產(chǎn)能力。芯靈通科技CEO傅海鵬表示，“PLL時鐘芯片技術基本上是由國際大廠所壟斷，而中國每年對此類型的芯片進口采購額超5000萬，而在中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響持續(xù)擴大下，我們希望通過對該技術的掌握能降低被卡脖子的風險，并助力芯片國產(chǎn)化“。

7、IAR全面支持中微半導車規(guī)級BAT32A系列MCU，助跑國產(chǎn)車規(guī)“芯”品

全球領先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務供應商IAR與知名芯片設計公司中微半導體（深圳）股份有限公司共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車規(guī)級BAT32A系列MCU，將共同助力國產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。

中微半導基于其在MCU領域22年技術儲備和平臺化的資源優(yōu)勢，形成了豐富且完善的汽車芯片產(chǎn)品陣列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標準控制芯片。其中車規(guī)級BAT32A系列MCU基于Arm Cortex-M0+/M4內(nèi)核，具有強大運算性能和大容量存儲空間，豐富的集成外圍功能以及出色的低功耗性能。產(chǎn)品具備高安全性，已通過AEC-Q100車規(guī)認證，可廣泛用于多種車用場景，如燈、窗、門、無線充、DC/DC車載電源，儀表盤、數(shù)字鑰匙、超聲波雷達、OBC控制模塊、矩陣大燈、電動尾門、安全座椅、紋波防夾、BCM等應用。

8、迅翼衛(wèi)通完成B+輪融資，專注下一代寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端領域

近期，成都迅翼衛(wèi)通科技有限公司完成B+輪融資，此次融資幫助迅翼衛(wèi)通解決了股改前的一些存量問題，并推進公司的各項規(guī)劃加速謀篇布局。蒼海資本在2023年初參與完成了對迅翼衛(wèi)通的投資。迅翼衛(wèi)通在2022年10月完成了由山證創(chuàng)新領投的B輪戰(zhàn)略融資。

迅翼衛(wèi)通成立于2015年，專注于下一代寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端的研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售，主要產(chǎn)品系列分為兩大類：一體化衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)平板陣列終端系列以及混掃、電掃相控陣衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端系列。迅翼衛(wèi)通致力于為全球衛(wèi)星通信用戶提供小型化、一體化、智能化的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端和相關服務。

9、蔚來資本、小米領投，賽恩領動完成數(shù)億元A輪融資

近日，賽恩領動完成數(shù)億元A輪融資。本輪融資由蔚來資本、北京小米智造基金領投，稼沃資本跟投。資金將主要用于4D成像雷達量產(chǎn)研發(fā)與工業(yè)化落地。

賽恩領動成立于2021年，面向智能駕駛、無人駕駛，智慧交通等智能網(wǎng)聯(lián)汽車領域，研發(fā)適用于L3+及以上的高性能車規(guī)級環(huán)境感知解決方案，包括4D成像雷達智能硬件、傳感器算法及軟件，以及基于人工智能的感知產(chǎn)品，為客戶提供自動駕駛系統(tǒng)感知、多傳感器融合及系統(tǒng)功能的解決方案并推動量產(chǎn)落地。