在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測位于IC設(shè)計與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導(dǎo)體制造后道工序。其中封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使集成電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接、信號連接的同時，對集成電路提供物理、化學(xué)保護(hù)。測試是指利用專業(yè)設(shè)備，對封裝完畢的集成電路進(jìn)行功能、性能測試。

我國大大小小的封測廠超過千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質(zhì)化競爭，研發(fā)投入較少，利潤率低，受市場波動影響較大。近年，隨著臺積電、英特爾、三星等巨頭不斷在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投入，封裝的工藝向晶圓工藝靠近，復(fù)雜度變得越高，封裝的利潤率也必將隨之而增加。

相信大家對本文將要介紹的頭部封測廠的名字都非常熟悉，但是具體情況是否也非常清楚呢？我們一起來重新認(rèn)識一下這些耳熟能詳?shù)拇髲S吧！

01

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司成立于1984年，是臺灣一家半導(dǎo)體封裝與測試制造服務(wù)公司，提供半導(dǎo)體客戶包括芯片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務(wù)。

全球總部位于高雄市楠梓區(qū)楠梓科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)，并于桃園市中壢區(qū)設(shè)立分公司，營運(yùn)據(jù)點涵蓋中國大陸、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市，為目前全球最大封裝與測試大廠。

日月光持續(xù)創(chuàng)新提供先進(jìn)封裝以及系統(tǒng)級封裝SiP解決方案，并推出VIPack先進(jìn)封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack是日月光擴(kuò)展設(shè)計規(guī)則并實現(xiàn)超高密度和性能設(shè)計的下一世代3D異質(zhì)整合構(gòu)架。此平臺利用先進(jìn)的重布線層（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術(shù)，協(xié)助客戶在單個封裝中整合多個芯片來實現(xiàn)前所未有的創(chuàng)新應(yīng)用。

簡而言之，VIPack以多層堆疊重布線層（RDL）封裝結(jié)構(gòu)實現(xiàn)異質(zhì)整合，并解決諸多關(guān)鍵領(lǐng)域元件挑戰(zhàn)，如插入損耗、整合挑戰(zhàn)、時脈/速度、高度、功率傳輸和密集的輸出/入（IO）等，特別是手機(jī)、高效能運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)和射頻應(yīng)用。

除了提供可優(yōu)化時脈速度、頻寬和電力傳輸?shù)母叨日瞎璺庋b解決方案所需的制程能力，VIPack平臺更可縮短共同設(shè)計時間、產(chǎn)品開發(fā)和上市時程，還可擴(kuò)展最先進(jìn)的封裝技術(shù)藍(lán)圖，并且具有顯著的成本效益和性能優(yōu)勢。

日月光半導(dǎo)體于2023年1月14日宣布其位于高雄的先進(jìn)晶圓級封裝廠，獲選世界經(jīng)濟(jì)論壇全球燈塔工廠（GLN），但在半導(dǎo)體封裝制程日趨復(fù)雜及市場供需快速轉(zhuǎn)換環(huán)境下，日月光高雄先進(jìn)晶圓級封裝廠面臨前所未有的挑戰(zhàn)。

日月光表示將率先制定智慧制造藍(lán)圖，優(yōu)化并最佳化工業(yè)4.0技術(shù)的應(yīng)用，參與建設(shè)具韌性的全球智慧制造生態(tài)系，加速數(shù)位轉(zhuǎn)型。

02

安靠國際科技公司

安靠國際科技公司（Amkor Technology）成立于1968年，是一家美國半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝和測試服務(wù)提供商，也是當(dāng)今世界上半導(dǎo)體主要供應(yīng)商的可信賴伙伴，為半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供了必要的封裝、服務(wù)、技術(shù)支持和創(chuàng)新的封裝解決方案。

Amkor公司總部、研發(fā)中心、產(chǎn)品及市場部位于美國亞利桑那州的坦佩，運(yùn)營基地包括工廠、產(chǎn)品開發(fā)中心、銷售與支持辦公室，其位于亞洲、歐洲、中東和非洲 (EMEA)，以及美國的主要電子制造區(qū)域。

如今業(yè)界對提高集成度和降低成本的需求殷切，Amkor的系統(tǒng)級封裝（SiP）非常流行。作為SiP設(shè)計、封裝和測試的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，安靠擁有傲人的實績，相關(guān)產(chǎn)品均在韓國的一流工廠制成，在要求更小尺寸、更強(qiáng)功能的市場中，其SiP技術(shù)是理想的封裝內(nèi)集成解決方案。

SiP不僅適用于5G 和無線連接的移動解決方案，如RFFE 模塊、AiP/AoP、集成和屏蔽、測試及一站式服務(wù)等，并且通過使用“現(xiàn)成”元件和行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計規(guī)則可以實現(xiàn)快速上市，如手表、入耳式耳機(jī)、健身、醫(yī)療等可穿戴設(shè)備，另外它也可應(yīng)用于汽車計算這樣小體積、高性能的解決方案，如信息娛樂、ECU及供應(yīng)鏈管理等。

Amkor和多功能半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 GlobalFoundries (GF) 于今年2月16日宣布，兩家公司已建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。該合作伙伴關(guān)系借助亞洲以外的先進(jìn)封裝半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，打造了第一家半導(dǎo)體制造（代工廠），為包括汽車在內(nèi)的關(guān)鍵終端市場創(chuàng)造了更多的歐洲供應(yīng)鏈自主權(quán)。

Amkor的全球支持和當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)與GF的工具和流程相結(jié)合，將使波爾圖工廠能夠幫助歐盟實現(xiàn)其確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和提供新一代汽車和其他關(guān)鍵芯片解決方案的目標(biāo)。

03

江蘇長電科技股份有限公司（600584）

江蘇長電科技股份有限公司創(chuàng)立于1972年，是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。其產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技在提供全方位的晶圓級技術(shù)解決方案平臺方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，使得半導(dǎo)體制品能夠在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝(FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (ECP)、射頻識別 (RFID)，并且能廣泛應(yīng)用于5G移動處理器、WiFi路由器及功放、車載信息于娛樂系統(tǒng)、可穿戴設(shè)備、功能性服務(wù)器、通用處理器等。

1月5日，長電科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，向客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案，滿足日益增長的終端市場需求。

04

力成科技公司

力成科技公司成立于1997年，是中國臺灣的一家半導(dǎo)體封裝與測試制造服務(wù)公司，美商金士頓集團(tuán)為其主要股東，專注于內(nèi)存集成電路之封裝測試業(yè)務(wù)，為全球第五大封測廠。

公司發(fā)展策略為聚焦內(nèi)存產(chǎn)品，在大股東為全球最大內(nèi)存模塊制造廠商金士頓的支持下，與國際大廠策略結(jié)盟，如爾必達(dá)、東芝、力晶、Hynix等，而取得量大且穩(wěn)定訂單，同時如Toshiba、Elpida、Kingston等皆為力成的股東。

公司以IC封裝、測試業(yè)務(wù)為主，服務(wù)范圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝的全球出貨。總公司座落于新竹縣湖口鄉(xiāng)的新竹工業(yè)區(qū)，在中國臺灣、中國大陸、新加坡及日本也設(shè)有數(shù)座世界級的廠房。

晶圓級封裝是為迎合半導(dǎo)體封裝小型化的市場趨勢而出現(xiàn)的，其中力成科技的晶圓片級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）是解決方案之一，它提供了低成本和高性能優(yōu)勢。PTI可根據(jù)客戶要求提供具有RDL和PI/PBO鈍化的WLCSP服務(wù)，還可提供從設(shè)計、碰撞、測試和后端流程的交鑰匙服務(wù)，以滿足快速的市場需求，應(yīng)用于閃存、通信、PMIC、存儲卡、控制器、RF、控制器、手機(jī)音頻。

05

華天科技股份有限公司(002185)

華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測知名企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設(shè)計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進(jìn)的技術(shù)能力，系統(tǒng)級生產(chǎn)和質(zhì)量把控，已成為半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)首選品牌。

系統(tǒng)級封裝（SiP）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，其封裝效率高、系統(tǒng)成本低、尺寸小、應(yīng)用廣泛。華天科技股份有限公司在系統(tǒng)級封裝（SiP）的技術(shù)優(yōu)勢在于：

設(shè)計、仿真、封裝及測試一站式完整解決方案?射頻模組解決方案

可實現(xiàn)基于FOWLP，F(xiàn)C，WB，F(xiàn)C＋WB等互連方式的SiP封裝方案

可實現(xiàn)基于銅框架，樹脂基板，陶瓷基板等SIP解決方案

EMI電磁屏蔽

可被終端客戶廣泛應(yīng)用于無線通信、計算機(jī)存儲、電源和傳感器、可穿戴設(shè)備、智能汽車、智慧城市等領(lǐng)域

06

蘇州晶方半導(dǎo)體科技

股份有限公司（603005）

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司于成立于2005年6月，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。

晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能、小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話、平板電腦、可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。

未來的電子產(chǎn)品需要更小的外形、卓越的性能與較低的總成本，這些需求驅(qū)動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新，催生了新興的先進(jìn)互連技術(shù)。

晶方科技的3D封裝技術(shù)路徑正逐漸進(jìn)入商業(yè)化階段，該封裝利用晶圓級硅通過 (TSV) 技術(shù)改進(jìn)電氣性能，降低信號延遲，用更短的垂直互連線取代 2D 封裝中的長引線。通過選擇適當(dāng)?shù)墓に囋O(shè)備和材料，結(jié)合創(chuàng)新設(shè)計方案，并解決相關(guān)散熱和電性能的問題將是TSV成功的關(guān)鍵因素。

晶方科技率先投資了TSV技術(shù)，并開發(fā)了完整的晶圓級CSP封裝工藝，晶圓級TSV封裝是真正的“中道”技術(shù)。2012年，晶方科技做出戰(zhàn)略投資決策，建立了國內(nèi)首條300毫米“中道”TSV規(guī)模化量產(chǎn)生產(chǎn)線, 結(jié)合晶圓級封裝，倒裝和嵌入式技術(shù)，為2.5D和3D 先進(jìn)封裝的需求提供解決方案。

07

京元電子股份有限公司

京元電子股份有限公司成立于1987年5月，是臺灣一家半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，主要提供全球半導(dǎo)體產(chǎn)品后段制造之測試及封裝技術(shù)及產(chǎn)能服務(wù)。

測試服務(wù)項目包括：晶圓針測、IC成品測試、預(yù)燒測試、封裝及其他項目；

產(chǎn)品線涵蓋：內(nèi)存、邏輯及混合信號、系統(tǒng)芯片、圖像感光元件、顯示屏驅(qū)動器、射頻/無線及微機(jī)電系統(tǒng)，測試設(shè)備總數(shù)超過4000臺；

產(chǎn)品封裝服務(wù)包含：球柵數(shù)組封裝、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝、薄型小尺寸封構(gòu)裝、柵格數(shù)組封裝、內(nèi)嵌式內(nèi)存/嵌入式多芯片封裝、存儲卡。

其測試營收世界排名第二，為全球最大的專業(yè)測試廠，也是集團(tuán)中國地區(qū)產(chǎn)銷基地，就近服務(wù)大陸市場，另在北美、日本、新加坡設(shè)有業(yè)務(wù)據(jù)點，提供全球客戶即時的服務(wù)。

目前，京元電子已大量提供晶圓級晶片尺寸(WLCSP) 封裝與測試的先進(jìn)技術(shù)服務(wù)給國際半導(dǎo)體大廠，并且使用彈簧針連結(jié)器探針卡來接觸晶圓進(jìn)行WLCSP測試作業(yè)。由于WLCSP元件，在進(jìn)行下測試時，接觸點的高差可能夠深達(dá)200 μm，故該設(shè)計能夠克服WLCSP封裝高度不同的變化。同時，京元也已成功開發(fā)能同時測試128個產(chǎn)品的方案，可以提高測試效率，增加產(chǎn)出數(shù)量。

08

南茂科技股份有限公司

南茂科技股份有限公司于2014年4月成立于臺灣，并于2016年10月合并其母公司百慕大南茂科技，同時于同年11月在美國那斯達(dá)克股票市場發(fā)行美國存托憑證，是在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域中具領(lǐng)先地位的公司，其中顯示器驅(qū)動IC封裝測試產(chǎn)能排名位居全世界第二位，其服務(wù)的對象包括半導(dǎo)體設(shè)計公司、整合元件制造公司、及半導(dǎo)體晶圓廠。

南茂科技在內(nèi)存半導(dǎo)體、混合信號及顯示器驅(qū)動集成電路等產(chǎn)品的封裝技術(shù)服務(wù)，提供包括導(dǎo)線架及有機(jī)基板等多樣化技術(shù)的選擇。這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于個人用電腦、通訊設(shè)備、辦公室自動化及消費性電子產(chǎn)品等等。

南茂科技提供多種集成電路封裝技術(shù)，以滿足眾多最終產(chǎn)品的要求，可用的封裝包括基于引線框架的封裝，例如小外形封裝（SOP）、薄小外形封裝封裝（TSOP）和四邊形扁平封裝（LQFP/TQFP）；以及基于襯底的封裝，例如FBGA、VFBGA、堆疊CSP、TFBGA、LGA、COG和COF。

為了優(yōu)化器件性能，南茂也采用了最先進(jìn)的計算機(jī)輔助工程（CAE）仿真技術(shù)，用于電氣和熱分析，以促進(jìn)封裝設(shè)計和制造參數(shù)優(yōu)化。

另外，南茂還與材料和設(shè)備供應(yīng)商和客戶合作，將大量資源集中在先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)上，包括：晶圓級CSP、3D技術(shù)、倒裝芯片CSP、環(huán)保綠色封裝、封裝中系統(tǒng)技術(shù)、已知良好芯片技術(shù)、，MEMS和顯示驅(qū)動器IC（DDI）封裝，例如膜上芯片（COF）和玻璃上芯片（COG）。

09

通富微電子股份有限公司(002156)

通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。公司專業(yè)從事集成電路封裝測試，總部位于江蘇南通，在崇川、南通、合肥、廈門、蘇州、檳城都有生產(chǎn)基地，通過自身發(fā)展與并購，公司已成為本土半導(dǎo)體跨國集團(tuán)公司、中國集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè)。

通富微電是國家科技重大專項（“02”專項）骨干承擔(dān)單位，擁有國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國家博士后科研工作站、江蘇省級工程技術(shù)研究中心以及江蘇省集成電路先進(jìn)封測重點實驗室等高層次研發(fā)平臺，擁有2000多人的技術(shù)管理團(tuán)隊。

通富微電不僅提供一站式服務(wù)，包括設(shè)計仿真，圓片中測，封裝，成品測試，系統(tǒng)級測試等，并擁有十分齊全的封裝類型，包含了框架類封裝，基板類封裝和圓片類封裝，以及COG，COF和SIP等，廣泛應(yīng)用于消費，工業(yè)和汽車類產(chǎn)品上，包括高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的車載品和功率器件封裝測試OSAT，通富微電的封裝測試經(jīng)驗豐富，也建立了除傳統(tǒng)的TO系列封裝外，TOLL，LFPAK，IPM，Power Module的封裝。

通富微電是AMD最大的封測供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)80%以上。已建成國內(nèi)頂級2.5D/3D封裝平臺（VISionS）及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺，可為客戶提供晶圓級和基板級Chiplet封測解決方案；多層堆NANDFlash及LPDDR封裝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

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智路資本

智路資本成立于2017年，是一家全球化、市場化管理的專業(yè)股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，公司專注半導(dǎo)體核心技術(shù)及其他新興高端技術(shù)（即SMARTS領(lǐng)域）投資機(jī)會。作為中關(guān)村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(簡稱融信聯(lián)盟)的重要成員之一，智路資本擁有一支具有國際化背景、豐富實戰(zhàn)經(jīng)驗的投資管理團(tuán)隊，其投資人包括全球領(lǐng)先的高科技公司、大型金融機(jī)構(gòu)和家族基金等。

2020年8月12日，新加坡UTAC完成出售給智路資本。UTAC控股有限公司（UTAC）是一家領(lǐng)先的組裝和廣泛的半導(dǎo)體芯片測試服務(wù)的公司，提供全方位的測試服務(wù)關(guān)鍵產(chǎn)品的半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)，如模擬、混合信號和邏輯以及存儲器，其客戶主要是無晶圓廠公司、集成器件制造商和晶圓鑄造廠。

2021年12月1日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣，將其中國大陸四家工廠及業(yè)務(wù)以約14.6億美元的價格出售給智路資本，這也是智路資本在封測領(lǐng)域又一大手筆并購交易。本次出售標(biāo)的為全球領(lǐng)先的封測企業(yè)日月光集團(tuán)在中國大陸的四家工廠（分別位于蘇州、上海、昆山和威海），其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域在模擬、數(shù)模混合、功率器件、RF等均有布局，服務(wù)于消費、工業(yè)和通信類客戶。