芯動邀您共聚

全球先進半導(dǎo)體行業(yè)盛會——TSMC2023技術(shù)研討會（TECHNOLOGYSYMPOSIUM）中國站將于2023年6月21日在上海開幕。作為臺積電重要的IP生態(tài)合作伙伴，中國一站式IP和高端芯片解決方案領(lǐng)軍企業(yè)——芯動科技，將攜國際前沿IP產(chǎn)品亮相，誠邀業(yè)界好友到展臺一起深入討論與交流。

芯動科技將重點展示其在先進工藝（5/6/7/12nm）的明星產(chǎn)品——高速接口IP三件套，包括GDDR6/6X(21Gbps)、LPDDR5/5X(10Gbps)、DDR5/4(6.4Gbps)、HBM3/2e(7.2Gbps)全系列高端DDR IP，PCIe6/5/4、USB4/3.2/2.0、SAS/SATA3、Rapid IO等32/56G全標(biāo)準(zhǔn)SerDes IP，以及兼容UCIe國際標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK-A/B/C Chiplet互連IP，以全棧式服務(wù)幫助客戶提高SoC研發(fā)效率，降低風(fēng)險。更多精彩細節(jié)，期待蒞臨現(xiàn)場參觀討論！

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展臺交流

芯動科技展臺號：31 展位

芯動展位示意圖↓↓

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關(guān)于臺積電技術(shù)研討會

臺積電是全球首家專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，為全球客戶生產(chǎn)的芯片廣泛地被運用在各種終端市場，例如智能手機、高效能運算、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費性電子產(chǎn)品等。臺積電技術(shù)研討會（TECHNOLOGY SYMPOSIUM）是臺積電維持與客戶及生態(tài)鏈合作伙伴關(guān)系的重要活動，是全球性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿盛會，匯集了全球半導(dǎo)體行業(yè)的一流企業(yè)，共同探討尖端科技主流趨勢，堪稱全球先進半導(dǎo)體前沿盛宴。作為TSMC全球重要的合作伙伴，芯動科技已經(jīng)連續(xù)多年受邀并參加了臺積電在中國、北美、歐洲等地舉行的TSMC Technology Symposium 和TSMC Open Innovation Platform(OIP) Ecosystem Forum。

關(guān)于芯動科技芯動科技（Innosilicon）是一站式IP和高端芯片解決方案領(lǐng)軍企業(yè)，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP、體系架構(gòu)以及總線內(nèi)核等集成能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯(lián)華電子/英特爾/華力）從55納米到5納米全套高速IP核以及高性能定制芯片解決方案，推出了領(lǐng)先市場的風(fēng)華系列高性能GPU。公司成立于2006年，已賦能全球數(shù)百家知名客戶，授權(quán)逾80億顆高端SoC芯片進入規(guī)模量產(chǎn)，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產(chǎn)的驕人業(yè)績。公司在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均設(shè)立了研發(fā)中心，擁有完備的研發(fā)和質(zhì)量管理體系，一站式提供從規(guī)格到量產(chǎn)的全套解決方案。

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