國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備破冰，可支持5nm

現(xiàn)在大家的目光一定是在芯片生產(chǎn)上，但是成品芯片的生產(chǎn)工藝是不是只有一種？不是，還有一個(gè)同樣重要的環(huán)節(jié)，就是封測(cè)，而封測(cè)的第一步就是晶圓切割。什么是晶圓的切割？

有必要知道芯片是怎么生產(chǎn)的。第一，通過(guò)提純石英砂，可以得到冶金級(jí)的硅，多晶硅可以再加工成圓片。然后芯片代工廠出來(lái)，把芯片電路刻在晶圓上，然后進(jìn)入第三步封裝測(cè)試。

封測(cè)首先是對(duì)晶片的切割。晶圓切割成晶圓后，將IC貼在PCB上，然后焊接密封，就出了大家熟悉的芯片。從劃片生產(chǎn)的過(guò)程可以看出，劃片也是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，中國(guó)在這方面也實(shí)現(xiàn)了破冰。

晶圓切割設(shè)備已經(jīng)國(guó)產(chǎn)化。這太可怕了。想想吧。晶圓切割一般是幾納米，非常小。對(duì)這種切割設(shè)備的要求還是很高的。這也是我們國(guó)家直到現(xiàn)在才在納米芯片切割設(shè)備上破冰的一個(gè)重要原因。那么，隨著國(guó)產(chǎn)劃片設(shè)備的落地，對(duì)我們國(guó)家有什么意義呢？

我國(guó)在芯片切割設(shè)備上還有哪些成就？

首先，填補(bǔ)我國(guó)劃片設(shè)備領(lǐng)域的空白。

其實(shí)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，填補(bǔ)切割領(lǐng)域的空白不算什么。畢竟在芯片切割上，我國(guó)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了微米級(jí)芯片切割設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。我國(guó)今天實(shí)現(xiàn)的破冰，應(yīng)該是準(zhǔn)備填補(bǔ)我國(guó)納米劃片設(shè)備的空白。

一旦填補(bǔ)了這個(gè)空白，對(duì)于中國(guó)的核心，芯片的國(guó)產(chǎn)化，擺脫卡脖子困境都是很有幫助的。

其次，增加中國(guó)的經(jīng)濟(jì)效益和市場(chǎng)影響。

還有一個(gè)就是目前世界缺乏核心。有了這個(gè)時(shí)代的紅利，高端先進(jìn)芯片的切割一定會(huì)醞釀出一個(gè)非常巨大的市場(chǎng)。這樣看來(lái)，未來(lái)隨著國(guó)產(chǎn)劃片設(shè)備的正式落地和量產(chǎn)，未必能給中國(guó)帶來(lái)大量的經(jīng)濟(jì)效益和市場(chǎng)沖擊。

一朵花飛走了，卻是春天，風(fēng)里滿是哀愁。在劃片設(shè)備方面，只有一個(gè)中國(guó)軌道交通信息技術(shù)研究院遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。那么，作為制造業(yè)大國(guó)，你們?cè)谶@方面還有哪些成就呢？

中國(guó)在劃片設(shè)備方面還有哪些成就？

2020年12月6日，深圳陸芯半導(dǎo)體在組裝測(cè)試一臺(tái)12寸晶圓劃片機(jī)。據(jù)說(shuō)還具有檢測(cè)刀片損傷、刀片痕跡等高級(jí)功能。該劃片機(jī)的性能指標(biāo)已達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平。在2021年正式量產(chǎn)之前，深圳陸芯半導(dǎo)體已經(jīng)收到了陸陸續(xù)續(xù)此類設(shè)備的訂單。

經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累，已成功研發(fā)并量產(chǎn)LX3252、LX3352、LX3356、LX6366系列6-12寸精密切割機(jī)。這些切割機(jī)適用于半導(dǎo)體領(lǐng)域不同材料的復(fù)雜切割，比如集成電路，比如氮化鎵芯片，比如LED封裝等。

摘要

經(jīng)過(guò)多年的努力，中國(guó)終于突破了納米芯片晶圓切割設(shè)備的重重堅(jiān)冰，實(shí)現(xiàn)了歷史性的突破。對(duì)我國(guó)來(lái)說(shuō)，影響和好處是巨大的，對(duì)我國(guó)來(lái)說(shuō)，意義是深遠(yuǎn)而巨大的。

芯片屬于高端技術(shù)，中國(guó)要實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，需要在所有環(huán)節(jié)打上中國(guó)制造的印記。預(yù)計(jì)越來(lái)越多的made in China不僅會(huì)出現(xiàn)在晶圓切割上，也會(huì)出現(xiàn)在芯片生產(chǎn)的全過(guò)程中。