漢思新材料：平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案
平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供
01.點(diǎn)膠示意圖
02.應(yīng)用場景
平板電腦
03.用膠需求
主芯片BGA錫球底部填充加固
04.客戶難點(diǎn)
終端客戶使用3-6個(gè)月反饋有15%的功能不良需退回工廠維修，導(dǎo)致客戶抱怨同時(shí)造成維修成本高
05.漢思新材料解決方案
漢思底部填充膠HS710
使用HS710將BGA芯片底部填充錫球加固，1.2米水泥地板跌落后功能正常，已出貨近萬臺客戶反饋無不良
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
平板電腦
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
2074瀏覽量
80422
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
漢思新材料斬獲小間距芯片填充膠專利，破解高端封裝空洞難題
近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇
一、底部填充膠的作用與市場價(jià)值在電子封裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）已成為提升
漢思新材料：底部填充膠可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過
漢思新材料：底部填充膠工藝中需要什么設(shè)備
在底部填充膠工藝中，設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程：漢
漢思新材料：環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決方案
的詳細(xì)分析以及相應(yīng)的解決方案：漢思新材料：環(huán)氧底部填充膠固化后有氣泡產(chǎn)生原因分析及解決
漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案
，有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修（如更換單個(gè)芯片或修復(fù)下方焊點(diǎn)）對于沒有經(jīng)驗(yàn)的新手返修也是個(gè)難題，以下是具體原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、底部填充膠
漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專家
作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決
漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車
守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。
PCB板芯片加固方案
PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯
工商網(wǎng)監(jiān)
評論