TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)峁袒z水應(yīng)用
TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)峁袒z水應(yīng)用由漢思新材料提供
通過和客戶工程人員詳細溝通了解到；
以下信息；
客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是：TF存儲卡
使用部位：晶圓貼裝
芯片尺寸：1.5*3.mm
需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)
施膠工藝：點膠
固化方式：加熱固化
客戶對膠水的要求：
產(chǎn)品正常使用的溫度及環(huán)境溫度為-40~60℃，要求填充充分，固化強度高。
漢思新材料推薦用膠：
已推薦漢思HS700透明底部填充膠和hs600低溫黑膠，客戶已購買樣品測試．
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