TF存儲(chǔ)卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)峁袒z水應(yīng)用
TF存儲(chǔ)卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)峁袒z水應(yīng)用由漢思新材料提供
通過(guò)和客戶(hù)工程人員詳細(xì)溝通了解到；
以下信息；
客戶(hù)生產(chǎn)的產(chǎn)品是：TF存儲(chǔ)卡
使用部位：晶圓貼裝
芯片尺寸：1.5*3.mm
需求原因：新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
施膠工藝：點(diǎn)膠
固化方式：加熱固化
客戶(hù)對(duì)膠水的要求：
產(chǎn)品正常使用的溫度及環(huán)境溫度為-40~60℃，要求填充充分，固化強(qiáng)度高。
漢思新材料推薦用膠：
已推薦漢思HS700透明底部填充膠和hs600低溫黑膠，客戶(hù)已購(gòu)買(mǎi)樣品測(cè)試．
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53608瀏覽量
459943 -
存儲(chǔ)卡
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
267瀏覽量
29116
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
解鎖存儲(chǔ)密碼：SD NAND、TF卡、SD卡的應(yīng)用全景
，讓我們一同揭開(kāi)它們的神秘面紗，深入了解其應(yīng)用領(lǐng)域、場(chǎng)景及具體產(chǎn)品。 一、SD NAND：大能量 SD NAND，也被叫做貼片式TF卡或者eMMC的簡(jiǎn)化版 ，是一種貼片式封裝的存儲(chǔ)芯片，尺寸微小，常見(jiàn)的僅有6x8mm?，直接焊接
探秘存儲(chǔ)卡：小身材蘊(yùn)含大能量
?在數(shù)字化浪潮中，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的重要性日益凸顯，TF卡作為一種小巧便攜的存儲(chǔ)介質(zhì)，正悄然走進(jìn)人們的生活。它雖身材迷你，卻擁有不容小覷的實(shí)力，成為眾多電子設(shè)備的得力助手。下面，就讓我們一起揭
技術(shù)資訊 I 如何設(shè)計(jì)存儲(chǔ)卡讀卡器
本文重點(diǎn)存儲(chǔ)卡可以適配各類(lèi)操作系統(tǒng)且存儲(chǔ)容量無(wú)上限。標(biāo)準(zhǔn)USB接口為讀卡器提供了雙重功能：既能供電，又能實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。數(shù)字讀卡器集成電路（IC）是USB存儲(chǔ)卡讀卡器的核心組件。存儲(chǔ)卡
攻克存儲(chǔ)芯片制造瓶頸：高精度晶圓切割機(jī)助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升
在存儲(chǔ)芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個(gè)芯片（Die）的關(guān)鍵后道工序。隨著
漢思新材料：攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？
攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類(lèi)型多樣，主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類(lèi)型及其特點(diǎn)：一、
SD卡、TF卡檢測(cè)工具：全面解析與選擇指南
在存儲(chǔ)芯片及存儲(chǔ)卡的生產(chǎn)和使用過(guò)程中，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。SD卡、T卡作為一種廣泛使用的存儲(chǔ)介質(zhì)，其檢測(cè)工具的選擇對(duì)于保障
什么是晶圓貼膜
貼膜是指將一片經(jīng)過(guò)減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱(chēng)為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶
劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片制造中的應(yīng)用
劃片機(jī)（DicingSaw）在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個(gè)芯片（Die），這一過(guò)程在內(nèi)存儲(chǔ)存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD
華強(qiáng)北TF卡回收 內(nèi)存卡回收
、128GB、256GB等
TF存儲(chǔ)卡是一種基于半導(dǎo)體快閃記憶器的新一代記憶設(shè)備，由于它體積小、數(shù)據(jù)傳輸速度快、可熱插拔等優(yōu)良的特性，被廣泛地于便攜式裝置上使用，例如數(shù)碼相機(jī)、平板電腦和多媒體播放器等
發(fā)表于 05-21 17:48
RFID技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓卡塞盒中的應(yīng)用方案
RFID技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓卡塞盒中的應(yīng)用方案。 一、產(chǎn)生背景 行業(yè)痛點(diǎn) 晶圓卡塞盒是用于運(yùn)輸、
芯片制造的畫(huà)布：晶圓的奧秘與使命
芯片制造的畫(huà)布 芯片制造的畫(huà)布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上，晶
tf卡與云存儲(chǔ)的比較 tf卡的兼容性問(wèn)題
卡：是一種物理存儲(chǔ)設(shè)備，通過(guò)插入設(shè)備（如相機(jī)、手機(jī)等）的存儲(chǔ)卡槽進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。 云存儲(chǔ)：將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
tf卡存儲(chǔ)容量選擇 tf卡的常見(jiàn)故障及解決方法
TF卡存儲(chǔ)容量選擇 TF卡（TransFlash卡）是一種小型的
晶圓背面涂敷工藝對(duì)晶圓的影響
工藝中常用的材料包括：
芯片粘結(jié)劑：作為漿料涂覆到晶圓背面，之后再烘干。采用這種方法，成本較低，同時(shí)可以控制鍵合層厚度并且提高單位時(shí)間產(chǎn)量。
WBC膠水：其成分
高臺(tái)階基底晶圓貼蠟方法
高臺(tái)階基底晶圓貼蠟方法是半導(dǎo)體制造中的一個(gè)關(guān)鍵步驟，特別是在處理具有高階臺(tái)金屬結(jié)構(gòu)的晶圓時(shí)。以下是一種有效的高臺(tái)階基底
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論