LED藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用
ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。
芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個(gè)，芯片厚度115um．
客戶用膠點(diǎn)：需要芯片四周填充加固，銀漿焊接，焊盤也不是100%覆蓋銀漿的，有縫隙，填膠的高度大概在芯片厚度1/2的位置.
以前使用的芯片是CSP，填充膠用來打耐壓用的，現(xiàn)在用來加固的。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠
客戶相關(guān)要求：可以接受150度，10分鐘加熱固化。膠水顏色要白色的．
他們回去測(cè)試機(jī)構(gòu)做跌落測(cè)試或者震動(dòng)測(cè)試 。
根據(jù)客戶提供的相關(guān)信息,推薦漢思HS706底部填充膠給客戶試膠．
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