chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用

漢思新材料 ? 2023-05-30 10:57 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用漢思新材料提供

wKgaomR0RwmALKduAABiQcXO-Xs843.jpg

客戶產(chǎn)品是盲人聽書機

盲人聽書機是一款聽讀產(chǎn)品,符合人體工程學的外形設計,讓盲人朋友觸摸時手感舒適,能聽各種影視語音文件,語音朗讀效果可以多種選擇,通過WIFI連接網(wǎng)絡,給盲人朋友的生活帶來更多的方便和樂趣.

產(chǎn)品用膠部位:用于主芯片底部填充,加固補強

目前有在使用底部填充膠,一個月用量在500ML。

目前所用包裝為250ML。50ML。

具體型號為其他

客戶顏色要求:黃色,或是黑色。

固化方式:120℃30MIN.,


BGA芯片參數(shù):

錫球參數(shù)三個。錫球

BGA芯片:中心距0.8MM,球直徑0.45MM

BGA芯片:中心距是0.5MM,球的直徑是0.3MM.

BGA芯片:中心距0.8MM,球直徑0.45-0.55MM。

根據(jù)客戶提供的相關信息,目前推薦漢思HS707底部填充膠.

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片封裝
    +關注

    關注

    13

    文章

    610

    瀏覽量

    32246
  • BGA芯片
    +關注

    關注

    1

    文章

    35

    瀏覽量

    13998
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    芯片封裝保護中,圍壩填充工藝具體是如何應用的

    圍壩填充(Dam&Fill,也稱Dam-and-Fill或圍堰填充)工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充
    的頭像 發(fā)表于 12-19 15:55 ?1683次閱讀
    在<b class='flag-5'>芯片</b>封裝保護中,圍壩<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>工藝具體是如何應用的

    漢思新材料:芯片底部填充可靠性有哪些檢測要求

    芯片底部填充可靠性有哪些檢測要求?芯片底部填充
    的頭像 發(fā)表于 11-21 11:26 ?437次閱讀
    漢思新材料:<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>可靠性有哪些檢測要求

    漢思新材料獲得芯片底部填充及其制備方法的專利

    漢思新材料獲得芯片底部填充及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部
    的頭像 發(fā)表于 11-07 15:19 ?541次閱讀
    漢思新材料獲得<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    漢思底部填充:提升芯片封裝可靠性的理想選擇

    解決方案,在半導體封裝領域占據(jù)了重要地位。底部填充主要用于BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和FlipChip(倒裝
    的頭像 發(fā)表于 09-05 10:48 ?2400次閱讀
    漢思<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>:提升<b class='flag-5'>芯片</b>封裝可靠性的理想選擇

    漢思新材料:底部填充可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案

    底部填充(Underfill)在電子封裝(尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等)中起著至關重要的作用,它通過
    的頭像 發(fā)表于 08-29 15:33 ?1615次閱讀
    漢思新材料:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>可靠性不足如開裂脫落原因分析及解決方案

    漢思新材料:底部填充工藝中需要什么設備

    底部填充工藝中,設備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關鍵設備及其作用,涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程:漢思新材料:底部
    的頭像 發(fā)表于 08-15 15:17 ?1587次閱讀
    漢思新材料:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>工藝中需要什么設備

    漢思新材料:底部填充二次回爐的注意事項

    底部填充(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部
    的頭像 發(fā)表于 07-11 10:58 ?1187次閱讀
    漢思新材料:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>二次回爐的注意事項

    漢思新材料:底部填充返修難題分析與解決方案

    底部填充返修難題分析與解決方案底部填充(Underfill)在電子封裝中(特別是
    的頭像 發(fā)表于 06-20 10:12 ?1204次閱讀
    漢思新材料:<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>返修難題分析與解決方案

    蘋果手機應用到底部填充的關鍵部位有哪些?

    蘋果手機應用到底部填充的關鍵部位有哪些?蘋果手機中,底部填充(Underfill)主要應用于
    的頭像 發(fā)表于 05-30 10:46 ?991次閱讀
    蘋果手機應用到<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>的關鍵部位有哪些?

    漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利

    漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國家知識產(chǎn)權局信息顯示,深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝
    的頭像 發(fā)表于 04-30 15:54 ?1073次閱讀
    漢思新材料取得一種封裝<b class='flag-5'>芯片</b>高可靠<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    漢思新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝

    漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設計的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領域,特別是在半導體封裝中,以提供機械支撐、
    的頭像 發(fā)表于 04-11 14:24 ?985次閱讀
    漢思新材料HS711板卡級<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>封裝<b class='flag-5'>膠</b>

    芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

    芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導致芯片
    的頭像 發(fā)表于 04-03 16:11 ?1619次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>填充</b>不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

    漢思新材料:車規(guī)級芯片底部填充守護你的智能汽車

    看不見的"安全衛(wèi)士":車規(guī)級芯片底部填充守護你的智能汽車當你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時,當車載大屏流暢播放著4K電影時,或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
    的頭像 發(fā)表于 03-27 15:33 ?1479次閱讀
    漢思新材料:車規(guī)級<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>守護你的智能汽車

    無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充加固方案

    無人機控制板與遙控器板BGA芯片底部填充加固方案方案提供方:漢思新材料無人機應用趨勢概覽隨著科技的飛速發(fā)展,無人機已廣泛應用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)
    的頭像 發(fā)表于 03-13 16:37 ?1127次閱讀
    無人機控制板與遙控器板<b class='flag-5'>BGA</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>加固方案

    PCB板芯片加固方案

    PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案:一、底部填充
    的頭像 發(fā)表于 03-06 15:37 ?1340次閱讀
    PCB板<b class='flag-5'>芯片</b>加固方案