中國大陸從荷蘭進(jìn)口芯片制造設(shè)備總額5月同比大漲66.44%
據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，隨著世界各國即將對(duì)中國大陸進(jìn)一步實(shí)施半導(dǎo)體設(shè)備出口控制，中國大陸5月份從荷蘭進(jìn)口的這類設(shè)備總金額反彈，同比上升66.44%。日本計(jì)劃從7月開始禁止向中國出口23種半導(dǎo)體產(chǎn)品，最近隨著中國對(duì)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的進(jìn)口減少，結(jié)束了連續(xù)3個(gè)月的增加趨勢。
荷蘭政府對(duì)6月末至7月中國將公布新的半導(dǎo)體出口控制措施盡管傳聞?wù)f，今年5月中國半導(dǎo)體設(shè)備收入劇增，由荷蘭超越日本，成為中國最大的半導(dǎo)體制造裝備進(jìn)口國。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年至5月，荷蘭、日本、新加坡、美國、臺(tái)灣地區(qū)作為中國大陸芯片制造設(shè)備進(jìn)口的主要來源，幾乎占90%。馬來西亞排在第6位，占中國大陸進(jìn)口比重的1.68%。
彭博社援引一位不愿透露姓名的消息人士的話報(bào)道說，荷蘭計(jì)劃公布進(jìn)一步限制asml對(duì)中國本土出口的出口控制措施，最快將公布。
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