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果納半導體“晶圓盒搬運裝置及方法”專利公布

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-07-14 11:00 ? 次閱讀
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據(jù)天眼查公司透露,上海國納半導體技術(shù)有限公司的“晶圓盒搬運裝置及方法”專利于7月11日公布,申請編號為cn116417389a。

wKgaomSwuimAUzbHAAN2ymdth-U035.png

紀要顯示,本發(fā)明專利晶片箱搬運裝置及方法,公開,其中晶片箱子運輸裝置的驅(qū)動機制的作用下,沿著軌道移動的w行走機構(gòu)組成,驅(qū)動機制行走機構(gòu)位移檢查機制的第1部設(shè)有位移檢查。同步移動器具包括電動齒輪和齒輪,齒輪固定連接在鋼軌上,齒輪安裝在浮動機構(gòu)上,浮動機構(gòu)安裝在步行器具上,可以與步行器具同時移動。

浮動機構(gòu)可以推動齒輪與齒輪相對不同,齒輪上設(shè)有第二位移檢測部,用以檢測其位移。同步移動機構(gòu)包括檢查齒輪是否跳出來的檢查部,位移修正裝置,修正裝置根據(jù)修正部的修正結(jié)果測定修正第一位移檢測部或第二位移檢測部的位移。

據(jù)悉,該發(fā)明的晶圓盒搬運裝置及方法可以通過調(diào)整和修改移動銅的位移,保證移動銅位移的準確度。

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