2023年7月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布

其旗下品佳推出基于達(dá)發(fā)科技（Arioha）AB1565芯片的TWS耳機(jī)方案。?

圖示1-大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機(jī)方案的展示板圖

近兩年雖然消費(fèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)頹勢(shì)突顯，但TWS耳機(jī)銷量依舊保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)，一方面，由于消費(fèi)者的習(xí)慣改變，致使TWS耳機(jī)的市場(chǎng)滲透率不斷增加，另一方面，隨著TWS耳機(jī)在技術(shù)上不斷演進(jìn)和變化，其小巧便捷的外觀和高質(zhì)量、低延遲的音頻效果也為用戶帶來(lái)了更優(yōu)異的佩戴體驗(yàn)。在此背景下，越來(lái)越多的耳機(jī)廠商開(kāi)始布局TWS耳機(jī)賽道。為了加快TWS耳機(jī)設(shè)計(jì)，大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技AB1565芯片推出了TWS耳機(jī)方案，該方案支持MCSync和ANC技術(shù)，可以為用戶提供更清晰的音頻體驗(yàn)。

圖示2-大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機(jī)方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

AB1565是TWS藍(lán)牙耳機(jī)專用芯片，其支持藍(lán)牙5.3和LE音頻認(rèn)證，搭載了Arm Cortex-M4F應(yīng)用處理器，可以實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。并且內(nèi)置Tensilica HiFi Mini處理器，實(shí)現(xiàn)了AB1565的I/O外圍控制、協(xié)議棧和DSP處理功能。在功能方面，該芯片集成了混合有源噪聲消除（ANC）功能，提高了耳機(jī)產(chǎn)品的語(yǔ)音通話質(zhì)量。此外，AB1565還支持Airoha MCSync（多播同步）技術(shù)，允許耳機(jī)在左右耳之間無(wú)縫切換，以平衡的聲音和低延遲效果。

圖示3-大聯(lián)大品佳基于達(dá)發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機(jī)方案的方塊圖

除此之外，AB1565還支持語(yǔ)音助手的開(kāi)發(fā)，針對(duì)此應(yīng)用，達(dá)發(fā)科技提供了軟件開(kāi)發(fā)工具和Android及iOS APP開(kāi)發(fā)參考。除了應(yīng)用在TWS耳機(jī)上，AB1565還可用于立體聲耳機(jī)、藍(lán)牙揚(yáng)聲器、藍(lán)牙音箱等應(yīng)用的設(shè)計(jì)中。并且得益于AB1565的高集成度，整體設(shè)計(jì)所需要的外圍電路相當(dāng)簡(jiǎn)單。針對(duì)外圍電路設(shè)計(jì)，達(dá)發(fā)科技還提供了詳細(xì)的設(shè)計(jì)指南，包括原理圖和PCB設(shè)計(jì)，以加速客戶開(kāi)發(fā)。

▌核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

• 藍(lán)牙5.3版本，連接更穩(wěn)定、延時(shí)更小、功耗更低；

• 雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機(jī)和運(yùn)動(dòng)，頭戴式耳機(jī)產(chǎn)品；

• LE Audio藍(lán)牙音頻技術(shù)；

• 支持MCSync技術(shù)，左右耳絲滑切換；

• 強(qiáng)大的ANC降噪算法，根據(jù)Mic數(shù)量自由選擇Hybrid、FF和FB modes；

• Multi-Point技術(shù)，同時(shí)連接電腦和手機(jī)，在使用電腦時(shí)無(wú)縫切換手機(jī)接聽(tīng)電話；

• 多重串流音頻（Multi-Stream Audio）在多個(gè)設(shè)備之間傳輸多個(gè)獨(dú)立、同步的音頻串流；

• ULL 2.0超低延遲技術(shù)；

• 支持第三方算法，實(shí)現(xiàn)更多更強(qiáng)大的功能；

• 支持谷歌Fast Pair、微軟Swift Pair、Spotify Tap等技術(shù)。

▌方案規(guī)格

• 主處理器采用主頻最高達(dá)208MHz的Arm Cortex-M4 MCU；

• DSP處理器采用主頻可達(dá)416MHz的Cadence HiFi Mini Audio Engine DSP coprocessor with Hifi EP extension；

• 完全符合藍(lán)牙v5.3規(guī)范；

• 集成PA提供10dBm的輸出功率；

• 具有高線性度和高階通道濾波器的低中頻結(jié)構(gòu)；

• -96dBm的靈敏度和抗干擾性能；

• 支持BT&BLE雙模和同步信道；

• 集成T-R開(kāi)關(guān)和Balun；

• 三個(gè)數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口；

• 高性能的音頻接口，解析度可達(dá)192KHz/24-bits；

• 用于D/AB類功放的數(shù)字控制器；

• ANC：Hybrid/FF/FB；

• 串行接口：USB 2.0，UART*3，I2C*3，SPI；

• 外部sram控制接口、外部Flash接口和SD/SDIO/eMMC接口；

• LED引腳和PWM通道、12-bit ADC通道；

• 高達(dá)23個(gè)可編程GPIO，其中包括3個(gè)RTC GPIO；

• 提供電容式觸摸控制、隨機(jī)數(shù)發(fā)生器等功能；

• 支持加密引擎AES/SHA1/SHA224/SHA256；

• 電池電壓可從3V到4.8V；

• 具有高集成度的PMU，提供線性充電支持過(guò)流、過(guò)溫和欠電壓保護(hù)等；

• 集成鋰離子電池充電器，兩個(gè)Buck，三個(gè)LDO；

• 工作溫度-40℃ ~ 85℃；

• 封裝：TFBGA of 4.6mm×5.6mm, 96-ball，0.5mm pitch。

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