英尚微電子推出的BLE無(wú)線藍(lán)牙解決方案，以MCU/SoC CH573為核心，可廣泛應(yīng)用于智能家電、藍(lán)牙音箱、智能穿戴及各類物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備中。該方案在單片芯片中高度集成低功耗藍(lán)牙BLE通信模塊、全速USB主機(jī)/設(shè)備控制器及收發(fā)器、多組串口、ADC、觸摸按鍵、RTC等豐富外設(shè)，為終端產(chǎn)品提供穩(wěn)定、高效的無(wú)線連接能力。

藍(lán)牙方案搭載32位RISC處理器青稞V3A CH573型號(hào)，支持RV32IMAC指令集，具備單周期乘法及硬件除法能力。內(nèi)置18KB SRAM與512KB FlashROM，支持ICP、ISP及IAP等多種編程方式，并可實(shí)現(xiàn)OTA無(wú)線升級(jí)。

藍(lán)牙方案集成2.4GHz RF收發(fā)器、基帶及鏈路控制器，提供優(yōu)化的協(xié)議棧與應(yīng)用層API，支持設(shè)備組網(wǎng)應(yīng)用。發(fā)送功率0dBm時(shí)工作電流僅為6mA，內(nèi)置DC/DC轉(zhuǎn)換電路，適應(yīng)3.3V、2.5V及1.8V等多種供電電壓。藍(lán)牙方案支持多種低功耗模式：Idle、Halt、Sleep、Shutdown，睡眠模式下最低電流可達(dá)0.3μA。內(nèi)置電池電壓監(jiān)測(cè)模塊，便于電池供電場(chǎng)景下的電量管理。

BLE無(wú)線藍(lán)牙方案憑借CH573芯片強(qiáng)大的集成能力、出色的功耗控制以及豐富的外設(shè)接口，可為智能硬件提供穩(wěn)定可靠的無(wú)線連接方案，適用于對(duì)功耗、成本及功能集成度有較高要求的應(yīng)用場(chǎng)景。

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審核編輯 黃宇