8月4日，芯至科技宣布由惠友資本和群欣資本共同投資，完成近1億元的天使融資。

將于2023年正式運營的芯至科技總部設在上海張江，在西安、北京、廣州設有研發(fā)分支機構。

主要致力于高性能計算基礎核心技術的開發(fā)，在命令集（isa）設計、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等核心領域確保核心技術。

芯至科技項目在長期開發(fā)一線的核心開發(fā)團隊結構師和元老級工程師，為顧客提供專家可以通用的高性能計算機芯片，通用高性能ip，特定定制電腦芯片、特定場景匹配計算內核ip， bmc定制服務和自動化測試服務。

此外，芯至科技官宣最近表示，將與比亞迪電子達成業(yè)務合作，共同開發(fā)高性能服務器系統(tǒng)。今后，雙方將加強在大力量領域的合作，探索云、側、汽車、終端等各種場景的合作機遇。