手機市場未回暖，反映在許多國家的手機市場數據上，芯查查資訊顯示，8月10日，TechInsights智能手機國家份額追蹤（SCST）服務發(fā)布2023年Q2《全球15國智能手機廠商市場份額》報告，受諸多不利營商環(huán)境影響，該季度15個主要國家中有13個國家智能手機出貨量同比再次出現下降。

另外，IDC手機季度跟蹤報告顯示，2023年第二季度，中國智能手機市場出貨量約6570萬臺，同比下降2.1%，降幅收窄。

受手機市場拖累，射頻芯片廠商的業(yè)績出現下滑，即便如此，國產射頻芯片廠商仍然有可圈可點的地方。

射頻前端模塊國產化取得突破產品升級是國產射頻芯片廠商的發(fā)力點，主要體現在射頻前端模塊上。國內廠商從分立器件的成熟業(yè)務起步（比如濾波器、LNA、PA等），逐步拓展射頻前端模塊的系列，補全全品類供應。

圖注：射頻前端國內相關企業(yè)（來源：芯查查SaaS）

從產品結構看，射頻前端模塊就是將LNA、PA、濾波器、雙工器、開關等兩種或者兩種以上的分立器件進行集成，集成分立器件越多，越有利于迎合手機對體積減小的需求。

根據集成方式的不同，有許多類型的模塊，進入5G時代，手機射頻前端的模塊化趨勢愈加明顯，L-PAMiD、L-PAMiF兩種目前比較常見的模塊。

圖注：射頻前端模塊分類（部分）

其中，L-PAMiD是國產化率較低的產品，技術壁壘較高，以海外品牌為主。國內廠商目前已大規(guī)模量產 L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM 等 5G 射頻前端模組，因此L-PAMiD是許多國內廠商在規(guī)劃的下一代射頻前端模塊，目前已經有少數國內廠商實現落地。

以唯捷創(chuàng)芯為例，目前該公司的L-PAMiD進入量產階段，預計L-PAMiD今年能夠實現大規(guī)模量產出貨。其L-PAMiD產品中的PA、LNA、開關等全部由公司自主研發(fā)設計，只有濾波器是外購的。此次唯捷創(chuàng)芯L-PAMiD芯片的量產即意味著國產射頻前端芯片5G L-PAMiD芯片實現突破。把控工藝由無晶圓轉向Fab-lite模式產品上升級換代之外，射頻芯片產業(yè)的另一個關注點是模式的轉變。

國內射頻芯片廠商基礎薄弱，過去主要采用無晶圓設計模式，芯查查認為，出于幾個原因，國內射頻芯片廠商逐漸由從無晶圓設計轉向Fab-lite制造的模式：

第一，射頻芯片具有比較強的應用特性，不依賴制程，考驗的是設計經驗、更換材料提升性能，GaAs（砷化鎵）、SiGe（硅鍺）、GaN（氮化鎵），每一代材料都擁有其工藝、器件和電路，加上很多射頻芯片的指標要求，都是在挑戰(zhàn)工藝極限，這就要器件結構擁有諸多創(chuàng)新。比如濾波器，需要將設計方案與各項工藝技術緊密耦合，甚至開發(fā)定制化特定工藝，才能做出具有競爭性的差異化產品。

第二，射頻芯片的研發(fā)生產涉及許多專利，廠商亟需打造自己的專利能力，以應對外部市場競爭變化。

此外，廠商自建產線可以減少對代工的依賴，保障供應鏈的安全。更重要的還是可以嚴格把控與應用設計匹配的工藝開發(fā)、產品質量和可靠性，進行工藝技術的快速迭代創(chuàng)新，縮短新產品研發(fā)周期。

例如，卓勝微目前正在布局芯卓半導體產業(yè)化建設項目，自建的濾波器產線已經全面進入規(guī)模量產階段，由于芯卓在一季度產出規(guī)模較小，成本和毛利的影響并未體現在業(yè)績中。

未來隨著產能爬坡，公司利用自動化、智能化生產制造技術，并通過精細化管理提高生產效率，一定程度上降低生產成本；同時，整合研產銷產品全生產周期，公司產品的技術工藝迭代速度和研發(fā)效率將不斷提升，公司產品的成本優(yōu)勢也將進一步凸顯。另外，預計大規(guī)模量產后，將為公司帶來較為明顯的規(guī)模優(yōu)勢，從而更有利于公司進行成本控制。

來源：卓勝微

布局6G和WiFi 7

6G、WiFi 7、毫米波技術等新無線標準還有很多有待開發(fā)市場空間，國內射頻芯片廠商目前均積蓄力量，為未來的技術演進持續(xù)不斷地研發(fā)投入。

6G和WiFi 7將帶來許多機遇，對射頻芯片行業(yè)產生深遠影響。6G被認為是5G的進一步發(fā)展，預計將提供每秒Tbps級別的數據傳輸速率。而WiFi 7則將提供更高的峰值速率和更低的延遲，使得無線網絡連接更加穩(wěn)定和快速。這意味著射頻芯片廠商需要開發(fā)能夠支持更高頻率和更大帶寬的芯片，以滿足用戶對于高速、低延遲通信的需求。

在產品量產和計劃上，卓勝微滿足WiFi5/6連接標準的模組產品已量產出貨，同時已推出滿足WiFi6E連接標準的模組產品，滿足WiFi7連接標準的產品目前處于研發(fā)階段。

唯捷創(chuàng)芯公司主流產品為Wi-Fi6和Wi-Fi6E，主要應用在手機和路由器之中，目前已實現大規(guī)模量產出貨；同時，今年會推出WiFi 7產品，目前已在客戶端送樣和推廣。

小 結
國內射頻芯片廠商在產品力上有了顯著提升，并且在高性能、高可靠性上持續(xù)拓展產品系列，滿足不同應用領域的需求。手機市場之外，物聯網和5G、WiFi對射頻芯片的需求也在增加，特別是技術標準的迭代，國內廠商當前仍然有許多可以超前規(guī)劃的領域，獲取市場份額的前提仍然是提升產品的競爭力，獲得客戶的認可。隨著中國射頻芯片廠商技術實力的不斷提升，有望在全球市場上與國際競爭對手展開更加激烈的競爭。

審核編輯 黃宇