最近，位于無錫西山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)的芯動第三代半導體模組封測項目和凱特斯半導體設(shè)備零部件再制造項目取得新進展。

據(jù)錫山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，芯動第三代半導體模塊將在測試項目主體上蓋屋頂，10月土木工程竣工，12月底投產(chǎn)。凱威特斯半導體設(shè)備配件再制造事業(yè)已經(jīng)完成了第一次竣工和第二次主體屋頂工程，計劃于今年12月竣工，2024年3月批量生產(chǎn)。

半導體芯片在移動的第三代模組封測項目上共投入8億韓元，用地27畝建筑面積為3。1萬平方米，建設(shè)年產(chǎn)120萬次車規(guī)級功率器件的模塊事業(yè)產(chǎn)品構(gòu)成也是輸出半導體模塊分立，零件等主要應(yīng)用新能源汽車，新能源綠電、充電樁、儲能等領(lǐng)域。

凱威特斯半導體設(shè)備零部件再制造工程用地面積約50畝，建筑面積約5萬平方米，主要從事半導體設(shè)備零部件再制造和核心零部件制造。如果該項目啟動，后年將生產(chǎn)20萬套半導體配件，清洗40萬套半導體配件。