高通公司11日表示，蘋果公司至少將在2026年之前在iphone手機上使用高通公司的5g芯片。此次發(fā)表進一步確認了蘋果5g base band芯片的上市日程從當初的2024年因蘋果內(nèi)部開發(fā)的推遲而延期的事實。

據(jù)高通公司正式公布，驍龍 5g調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)將于2024年、2025年和2026年上市。通過此次協(xié)議，高通鞏固了在5g技術和產(chǎn)品領域持續(xù)保持領先的紀錄。

高通還表示，與蘋果公司于2019年簽訂的專利許可合同有效，將于2025年到期，但兩家公司決定再延長2年。高通沒有公開合同的價值，只是表示條件與之前的合同“相似”。此前，蘋果iphone14系列將搭載高通驍龍 x65 基帶芯片，iphone15系列也將搭載高通的5g基帶芯片。

表示：“蘋果在中國面臨越來越多的挑戰(zhàn)，隨著其他地方上的當務之急是加強供應鏈，因此，公司撤出或至少在更多地區(qū)本身生產(chǎn)芯片，推遲這一計劃可能是?！?hargreaves lansdown的貨幣和市場負責人susanna streeter說。

雖然內(nèi)置基帶芯片已經(jīng)開發(fā)多年，但蘋果公司的這一舉動表明，即使是蘋果公司也很難切斷與高通公司的聯(lián)系。蘋果和高通的關系也在最近幾年經(jīng)歷了曲折。