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傳蘋果、三星曾就5G基帶芯片合作談判,但后者供應(yīng)成問題

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-10-09 10:23 ? 次閱讀
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數(shù)年來,蘋果一直在為開發(fā)本公司的5g基礎(chǔ)調(diào)制解調(diào)器而努力,但盡管向英特爾收購(gòu)了10億美元(約1.5萬億韓元),但發(fā)展緩慢。蘋果不得不將與高通的合作期限再延長(zhǎng)3年,但三星也有可能介入其中。遺憾的是,雙方對(duì)交易的談判沒有越過任何階段,據(jù)一份報(bào)告稱,三星面臨著供應(yīng)問題。

蘋果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識(shí)到,5g基帶芯片內(nèi)部的開發(fā)因?yàn)槠鋸?fù)雜性,與智能手機(jī)和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報(bào)道,蘋果在2019年與高通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問題,因此將方向轉(zhuǎn)向三星。但是,當(dāng)時(shí)三星無法充分制造5g基地的對(duì)譯芯片,因此無法建立合作關(guān)系。會(huì)談沒有得出令人滿意的結(jié)果。

最終,蘋果繼續(xù)與高通進(jìn)行合作,陷入了必須向5g 基帶芯片制造企業(yè)支付高額傭金的困境。蘋果不使用三星工廠,大規(guī)模生產(chǎn)芯片是幾年前的事情。這是因?yàn)檫^去、現(xiàn)在這一代的技術(shù)在數(shù)年間一直處于優(yōu)越地位。

據(jù)推測(cè),三星生產(chǎn)的5g基帶芯片包括在舊款iphone機(jī)型中,不僅速度比高通產(chǎn)品慢,能源效率也低,電池持續(xù)時(shí)間可能會(huì)進(jìn)一步惡化。蘋果初期以5g為基礎(chǔ)的芯片速度緩慢,也容易過熱。

這些基帶芯片還必須遵守嚴(yán)格的全球連接規(guī)定,在不同的地區(qū)有不同的條件和標(biāo)準(zhǔn)。這些變量往往會(huì)使基本帶寬芯片在耗電量低、工作最佳的過程中遇到優(yōu)化問題。蘋果最早有可能在2025年推出第一個(gè)5g 基帶芯片,但是對(duì)于三星來說,預(yù)計(jì)將不會(huì)再找到機(jī)會(huì)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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