集成電路產業(yè)在全球被視為高精尖技術競賽場，很幸運，無錫就擁有這一“王牌產業(yè)”，無錫集成電路產業(yè)綜合實力雄踞全國第二、全省第一，小小無錫為何有如此大的能量？

先來看看無錫過去實現的幾個“小目標”：

到2022年，無錫擁有600余家集成電路企業(yè)，產品設計達5nm，工藝制造達16nm，綜合實力位居全國第二、全省第一。

到2022年，無錫集成電路規(guī)模達到2000億元以上，其中設計、制造、封測等核心三業(yè)規(guī)模占據江蘇省的一半、全國的八分之一；具體來說，高端芯片設計產值突破300億元、晶圓制造產值555億元、封裝測試產值567億元，技術水平、產業(yè)規(guī)模全國第一。

2023年上半年，無錫集成電路產業(yè)的產值已經達到1065.48億元，同比增長9.5%。

問題來了，為什么取得如此靚麗成績的是“小”無錫，而不是其他城市？

深厚的積淀

國納科技醬相信，真正了解無錫的朋友，對無錫如今在集成電路產業(yè)上的取得的成績，并不會感覺多突然，因為無錫有著深厚的歷史淵源！大家知道嗎，早在上世紀60年代，那時多數國人對芯片仍較為陌生的時候，無錫就已興建了江南無線電器材廠，這就是后來大名鼎鼎的華晶和華潤微的前身。

到了上世紀70年代，無錫攜手江蘇省革委會和四機部共同建設了742廠，成為中國最早、最完整的專業(yè)化工廠之一，也擁有全國最齊全的制造工序、最大的產能規(guī)模和最完整的產業(yè)鏈，自此開始保持集成電路產業(yè)國內領先的地位。在此期間為中國輸送了大量產業(yè)人才，被譽為集成電路人才培養(yǎng)的“黃埔軍?！薄?/p>

引進海力士

集成電路產業(yè)無錫有著深厚的底蘊，這無疑對無錫該產業(yè)的發(fā)展打下了良好的基礎。2005年SK海力士進入中國并與無錫市簽訂合作協(xié)議，由此無錫開始步入騰飛之路。

海力士2006年開始在無錫設廠，這是海力士在中國的第一家DRAM和NAND閃存生產基地，是中國電子工業(yè)的重要組成部分，也是江蘇省單體投資規(guī)模最大、技術水平最高、發(fā)展速度最快的外商投資企業(yè)。這顯然對提升無錫集成電路產業(yè)水準具有十分重要的意義：

促進無錫集成電路產業(yè)升級：SK海力士無錫工廠的建設引入了先進的制造設備和技術，提升了無錫集成電路產業(yè)的制造水平和能力。它帶來了先進的生產工藝和高質量的產品，推動了無錫集成電路產業(yè)的升級和轉型。

增強無錫在全球半導體產業(yè)中的地位：SK海力士作為全球領先的半導體制造商之一，選擇在無錫建設工廠，彰顯了無錫在全球半導體產業(yè)中的地位和影響力。這不僅提升了無錫的知名度，還吸引了更多的投資和合作機會，進一步鞏固了無錫作為半導體產業(yè)重要城市的地位。

推動無錫集成電路產業(yè)鏈的完善：SK海力士無錫工廠的建設為無錫集成電路產業(yè)鏈的完善做出了積極貢獻。工廠的存在帶動了周邊配套企業(yè)和供應鏈的發(fā)展，形成了一個完整的產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。這有助于提高產業(yè)鏈的效益和競爭力，推動整個集成電路產業(yè)的發(fā)展。

增加就業(yè)機會和經濟效益：SK海力士無錫工廠的建設和運營為當地創(chuàng)造了大量的就業(yè)機會，提升了人民的收入水平和生活質量。同時，工廠的投資和產出也為無錫帶來了可觀的經濟效益，促進了當地經濟的繁榮和發(fā)展。

總之，SK海力士的引入推動了集成電路產業(yè)升級、增強了城市地位、完善了產業(yè)鏈并帶來示范效應，進一步鞏固了無錫作為中國重要的集成電路產業(yè)基地的地位。

培育本土企業(yè)

海力士的引入并非全部，無錫集成電路產業(yè)能有今天的地位，更多在于引進培育了一批如華潤微、華虹、長電科技、卓勝微等一批“航母級”本土企業(yè)，現有14家上市企業(yè)、34家國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

2017年，鑒于無錫在集成電路領域的深厚底蘊，華虹集團走出上海、布局全國的首個芯片制造業(yè)項目落地無錫。項目一期建設了一條12英寸特色工藝芯片生產線，已于2021年全面達產；2023年6月30日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工，成為華虹半導體又一重大里程碑。

除了芯片設計、晶圓制造企業(yè)，無錫封裝測試業(yè)的規(guī)模和技術水平也處于全國領先地位，其中江蘇長電、全訊射頻、海太半導體、盛合晶微等4家企業(yè)位居全省前十，江蘇長電更是在全國排名第一、全球排名第三。

據悉，2023年無錫在建集成電路投資5億元以上項目35個，總投資超1700億元，其中超100億元項目8個。中車時代高端功率器件、卓勝微12英寸射頻芯片、中環(huán)領先12英寸大硅片、長電微電子晶圓級高端制造、盛合晶微三維多芯片集成封裝等一批重大項目加速推進，為產業(yè)發(fā)展再添新動能。

未來可期

為了進一步加強集成電路產業(yè)在江蘇省乃至全國的領先地位，無錫發(fā)布了《集成電路產業(yè)集群發(fā)展三年行動計劃（2023—2025年）》，指明了下一步的行動方向和實施路徑。

無錫將聚焦在優(yōu)化芯片設計、晶圓制造和封裝測試的核心三業(yè)比重，同時面對集成電路設計、材料、裝備等短板，將產業(yè)集群與特色園區(qū)、制造能力與產品生態(tài)、協(xié)同創(chuàng)新與關鍵突破相結合，重點關注信創(chuàng)芯片生態(tài)圈、車規(guī)級芯片創(chuàng)新圈以及高端功率半導體產業(yè)鏈、第三代半導體產業(yè)鏈等關鍵領域，開展補鏈、強鏈、延鏈和造鏈等工作。

此外，無錫還在推動特色園區(qū)和專業(yè)平臺的高水平建設，加快發(fā)展國家級集成電路設計（無錫）產業(yè)化基地、國家集成電路“芯火”雙創(chuàng)基地、國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心等一批國家級園區(qū)和平臺，為無錫集成電路產業(yè)的進一步發(fā)展提供充足的動力。

總之，憑借著深厚的產業(yè)積累和雄厚的基礎，國納科技醬深信，無錫將在集成電路產業(yè)之路上再次起航，推動集成電路產業(yè)的大發(fā)展，努力成為具有國際影響力的集成電路地標產業(yè)集群，也必將為無錫本地經濟的繁榮和現代化產業(yè)體系的建設做出積極貢獻。

審核編輯 黃宇