2023年11月11日，ICCAD 2023上，作為戰(zhàn)略合作伙伴，智原科技與奇異摩爾宣布共同推出2.5D interposer及3DIC整體解決方案，雙方將基于晶圓對晶圓3DIC堆疊封裝平臺，為行業(yè)提供2.5D interposer及3DIC “從設(shè)計(jì)、封裝、測試至量產(chǎn)的全鏈路服務(wù)”。

2.5D interposer

2.5D interposer 即硅中介層，是 2.5D 封裝技術(shù)的重要組成部分。2.5D interposer 位于底層 Substrate 和頂層芯粒之間，通過硅通孔（Through Silicon Via, TSV）和 ubump 實(shí)現(xiàn) die與die 之間的互連。Interposer 采用硅工藝，具有更小的線寬線距，且 ubump 尺寸更小，二者相結(jié)合，可以共同提升 IO 密度并降低傳輸延遲與功耗。

今天，2.5D interposer 已成為數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的普遍解決方案，作為 Chiplet 架構(gòu)的基礎(chǔ)，通過先進(jìn)封裝技術(shù)將不同節(jié)點(diǎn)芯粒集成，可以讓客戶用更短的時間、更低的成本實(shí)現(xiàn)性能的有效擴(kuò)展。隨著需求的激增，2.5D interposer 的產(chǎn)能也成為數(shù)據(jù)中心芯片供應(yīng)的瓶頸，具有巨大的市場增長空間。

作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進(jìn)封裝一站式服務(wù)，通力協(xié)作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領(lǐng)域，攜手開啟 Chiplet 時代的新篇章。

奇異摩爾創(chuàng)始人兼CEO田陌晨表示：

“很榮幸與智原科技達(dá)成戰(zhàn)略合作。作為奇異摩爾 Chiplet 戰(zhàn)略的一部分，我們致力于與智原科技這樣的領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)一步擴(kuò)大及深化合作伙伴關(guān)系?；陔p方在 3DIC 和 2.5D interposer 領(lǐng)域的合作，我們能更好的為客戶提供從芯粒產(chǎn)品，設(shè)計(jì)、封裝、測試到量產(chǎn)的全鏈路解決方案。我們希望在雙方優(yōu)勢互補(bǔ)的基礎(chǔ)上，更深入的挖掘 Chiplet 與互聯(lián)創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用，促進(jìn) Chiplet 生態(tài)的成熟和商業(yè)化落地?！?/p>

智原科技營運(yùn)長林世欽表示：“非常高興與奇異摩爾攜手，共同發(fā)布 2.5D/3DIC 整體解決方案。憑借我們在 SoC 設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識，以及與晶圓和封測領(lǐng)域的頂尖企業(yè)展開緊密的合作，能為 3DIC 先進(jìn)封裝服務(wù)提供中立且具彈性的全方位支持。這一合作標(biāo)志著我們在小芯片整合領(lǐng)域能夠更充分發(fā)揮各種尖端應(yīng)用潛力，以滿足客戶需求?！?/p>

智原科技簡介

智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過 ISO 9001 與 ISO 26262 認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。重要的 IP 產(chǎn)品包括：I/O、標(biāo)準(zhǔn)單元庫、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G 可編程高速 SerDes，以及數(shù)百個外設(shè)數(shù)字及混合訊號IP。

奇異摩爾簡介

奇異摩爾成立于 2021 年初，作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，基于 Kiwi-Link 統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)，奇異摩爾提供全鏈路 Chiplet 互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及解決方案，助力客戶更高效、更低成本的搭建下一代計(jì)算平臺。公司核心產(chǎn)品涵蓋 2.5D IO Die、3D Base Die 等互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒、全系列Die2Die IP 及相關(guān)Chiplet 系統(tǒng)解決方案。