9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡(jiǎn)稱 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺(tái)積電與日月光攜手主導(dǎo)，旨在攻克先進(jìn)封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向新高度。

據(jù)了解，3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元，廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)，首批加入的成員數(shù)量就已達(dá)到 37 家。臺(tái)積電、日月光作為領(lǐng)軍者，攜手萬(wàn)潤(rùn)、臺(tái)灣應(yīng)材、印能、致茂、志圣、臺(tái)達(dá)、均華、均豪精密、弘塑、竑騰、辛耘、永光、欣興、由田等企業(yè)，共同開啟先進(jìn)封裝技術(shù)的探索征程。

當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中占據(jù)著愈發(fā)關(guān)鍵的地位。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，通過先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)芯片間的高效整合，成為延續(xù)芯片性能提升、降低功耗、縮小面積的核心路徑。特別是在人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）等新興技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，對(duì)芯片的算力、帶寬以及功耗提出了極為嚴(yán)苛的要求，先進(jìn)封裝技術(shù)成為滿足這些需求的重要突破口。

臺(tái)積電營(yíng)運(yùn) / 先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理何軍指出，在 AI 技術(shù)的強(qiáng)勁推動(dòng)下，產(chǎn)品的更新?lián)Q代周期急劇縮短，當(dāng)下 AI 芯片的更新周期已迫近 “一年一代”。這不僅為晶圓代工環(huán)節(jié)帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)，也對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)提出了極高要求。傳統(tǒng)的 “按部就班、順序” 部署封裝生產(chǎn)線的模式，已無(wú)法適應(yīng)如此快速的更迭節(jié)奏。面對(duì)客戶緊迫的需求，供應(yīng)鏈的在地化成為必然趨勢(shì)，只有與生態(tài)系統(tǒng)緊密協(xié)作，才能及時(shí)響應(yīng)并滿足客戶的多樣化需求。

日月光投控資深副總洪松井也強(qiáng)調(diào)，AI 與半導(dǎo)體已然形成了相互促進(jìn)的良性循環(huán)。AI 技術(shù)的飛速發(fā)展，極大地刺激了對(duì)高性能半導(dǎo)體芯片的需求，而半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，又反過來(lái)為 AI 應(yīng)用的拓展提供了更為堅(jiān)實(shí)的支撐。在此背景下，3DIC AMA 的成立恰逢其時(shí)，期望通過制定統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)與國(guó)際先進(jìn)水平接軌，進(jìn)而共同攻克先進(jìn)封裝技術(shù)在研發(fā)、量產(chǎn)以及良率提升等方面面臨的重重挑戰(zhàn)。

目前，先進(jìn)封裝技術(shù)在實(shí)際推進(jìn)過程中，面臨著諸多棘手難題。制造工藝復(fù)雜，對(duì)生產(chǎn)設(shè)備與工藝精度要求極高，微小的瑕疵都可能在芯片集成后被放大，嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能；功率與應(yīng)力管理難度大，隨著芯片集成度不斷提高，如何有效散熱、合理分配功率以及應(yīng)對(duì)芯片內(nèi)部產(chǎn)生的應(yīng)力，成為亟待解決的關(guān)鍵問題。

3DIC AMA 將聚焦于標(biāo)準(zhǔn)工具、量測(cè)技術(shù)及封裝制程技術(shù)等重點(diǎn)領(lǐng)域展開深入研究與協(xié)作。在標(biāo)準(zhǔn)工具方面，致力于打造一套統(tǒng)一、通用的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，使得產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)縫對(duì)接，提高生產(chǎn)效率；量測(cè)技術(shù)層面，研發(fā)更為精準(zhǔn)、高效的量測(cè)手段，確保在生產(chǎn)過程中能夠第一時(shí)間檢測(cè)出細(xì)微問題，提升產(chǎn)品質(zhì)量；封裝制程技術(shù)上，著力優(yōu)化現(xiàn)有工藝，探索新型封裝方式，降低制造難度，提高生產(chǎn)良率。

何軍在談到聯(lián)盟的重要作用時(shí)表示，在先進(jìn)封裝從 3D 向 3.5D 演進(jìn)、集成度不斷加深的趨勢(shì)下，聯(lián)盟的關(guān)鍵角色在于整合各方資源，將設(shè)備能力、量測(cè)流程與數(shù)據(jù)格式進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)范，構(gòu)建一個(gè) “可重復(fù)但不遺漏” 的高效合作網(wǎng)絡(luò)。通過自動(dòng)化搬運(yùn)、即時(shí)偵測(cè)以及跨公司的快速支持，形成常態(tài)化運(yùn)作機(jī)制，提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效率。

洪松井進(jìn)一步補(bǔ)充道，面對(duì)當(dāng)前 AI 和 HPC 領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝需求的迫切追趕，先進(jìn)封裝產(chǎn)能的擴(kuò)充速度亟待加快。聯(lián)盟成員需要攜手共進(jìn)，在縮短研發(fā)與量產(chǎn)周期的同時(shí)，將產(chǎn)能提升至極致，推動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)，以滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝芯片的龐大需求。

隨著 3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟的正式成立，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域有望迎來(lái)新的發(fā)展契機(jī)。通過整合行業(yè)資源、協(xié)同攻克技術(shù)難題，該聯(lián)盟不僅將為成員企業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，也將推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)的助力下，實(shí)現(xiàn)新的跨越與突破，為 AI、HPC 等前沿技術(shù)的持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)保障。

審核編輯 黃宇