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近日，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。

作為臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)的集大成者，CoPoS并非憑空出現(xiàn)，而是建立在成熟技術(shù)基礎(chǔ)上的創(chuàng)新升級(jí)。長(zhǎng)期以來(lái)，CoWoS作為臺(tái)積電的主力封裝技術(shù)，憑借在高性能計(jì)算芯片領(lǐng)域的穩(wěn)定表現(xiàn)占據(jù)重要地位，但其采用的圓形硅中介層在面積利用率和大規(guī)模量產(chǎn)方面存在局限。

而 FOPLP作為扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)，雖能在更大面板上進(jìn)行芯片封裝，卻在高集成度場(chǎng)景下的性能表現(xiàn)稍顯不足。CoPoS的誕生正是為了融合兩者優(yōu)勢(shì)，通過(guò)“化圓為方”的革新設(shè)計(jì)，將芯片排列在大型方形基板上，徹底打破傳統(tǒng)圓形中介層的束縛。

CoPoS 技術(shù)的核心突破在于對(duì)封裝載體和結(jié)構(gòu)的全面升級(jí)。它創(chuàng)新性地采用玻璃或藍(lán)寶石材質(zhì)的方形載具作為中介層，并在其上鍍制 RDL，這一設(shè)計(jì)不僅支持更大的光罩尺寸和更高的集成度，更有效緩解了大尺寸芯片封裝過(guò)程中易出現(xiàn)的翹曲問(wèn)題。

在尺寸與效率方面，CoPoS展現(xiàn)出了驚人的優(yōu)勢(shì)。傳統(tǒng)300mm圓形晶圓的封裝面積有限，而CoPoS支持的面板尺寸可達(dá)310x310mm、515x510mm，甚至能達(dá)到750x620mm的超大規(guī)格。

據(jù)Yole的報(bào)告數(shù)據(jù)，采用300x300mm面板時(shí)，可容納16個(gè)中介層，面積利用率高達(dá)81%；而600x600mm面板更是能集成64個(gè)中介層，同樣保持81%的高面積利用率，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)圓形晶圓45%的利用率水平。

面積利用率的大幅提升直接帶來(lái)了成本優(yōu)化，數(shù)據(jù)顯示，相比傳統(tǒng)方案，CoPoS技術(shù)可實(shí)現(xiàn)約10%至20%的成本下降，這對(duì)于大規(guī)模量產(chǎn)的AI芯片而言，意味著顯著的成本優(yōu)勢(shì)。

在量產(chǎn)規(guī)劃方面，臺(tái)積電已為CoPoS技術(shù)制定了清晰的路線圖。按照計(jì)劃，首條CoPoS實(shí)驗(yàn)線將于2026年在臺(tái)積電子公司采鈺設(shè)立，為技術(shù)成熟度驗(yàn)證和工藝優(yōu)化奠定基礎(chǔ)。

量產(chǎn)階段則將落地嘉義AP7廠的P4、P5廠區(qū)，同時(shí)美國(guó)亞利桑那州的兩座先進(jìn)封裝廠也將同步布局，其中一座將以CoPoS技術(shù)為主。預(yù)計(jì)最快到2028年底至2029年上半年，CoPoS技術(shù)將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的活力。

隨著相關(guān)設(shè)備規(guī)格與訂單量確定，全球供應(yīng)鏈企業(yè)紛紛加入競(jìng)標(biāo)行列，首波供應(yīng)鏈名單囊括 KLA、TEL、Screen、Applied Materials、Disco 等國(guó)際大廠，以及印能、辛耘、弘塑、均華、致茂、志圣等 13 家臺(tái)廠。

從CoWoS到CoPoS，臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，不僅推動(dòng)了自身技術(shù)壁壘的提升，更深刻影響著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局。在AI技術(shù)加速滲透的當(dāng)下，CoPoS技術(shù)的出現(xiàn)將以更大的尺寸、更高的效率、更低的成本，為大尺寸芯片封裝提供全新解決方案，助力全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高的集成度與性能水平，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展注入源源不斷的動(dòng)力。