臺積電公司cowos先進封裝的需求正面臨爆發(fā)，除英偉達已于10月確定追加訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell等重量級顧客最近也大幅接受訂單。

據(jù)報道，臺積電為了應(yīng)對上述5大顧客的需求，正在加快cowos先進封裝生產(chǎn)能力的擴充，預(yù)計明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標(biāo)約增加20%，達到3.5萬個。

業(yè)界相關(guān)人士分析說：“臺積電的5大顧客接連接到訂單，意味著隨著ai應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛普及，各企業(yè)的ai芯片需求大幅增加?！?/p>

目前 CoWoS 先進封裝技術(shù)主要分為三種 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中cowos-l是結(jié)合cowos-s和info技術(shù)優(yōu)點的最新技術(shù)之一。 LSI（本地硅互連）提供芯片和柔性集成解決方案的中間層可用于芯片和芯片之間的整合。

據(jù)公開的資料顯示，英偉達目前是臺積電 cowos先進封裝的主要客戶，承擔(dān)了h100、a100等包括ai芯片在內(nèi)的相關(guān)生產(chǎn)能力的近60%，amd的最新ai芯片產(chǎn)品目前也處于批量生產(chǎn)階段。明年上市的mi300芯片將采用soic和cowos兩種先進封裝結(jié)構(gòu)。

除此之外，AMD 旗下賽靈思也一直是臺積電 CoWoS 先進封裝主要客戶。隨著未來 AI 需求持續(xù)增加，賽靈思、博通等公司同樣也開始對臺積追加 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能。