據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在4月2日舉行了 AP8 先進(jìn)封裝廠的進(jìn)機(jī)儀式；有望在今年末投入運(yùn)營(yíng)。據(jù)悉臺(tái)積電 AP8 廠購(gòu)自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來(lái)，原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠。改造完成后AP8 廠將是臺(tái)積電目前最大的先進(jìn)封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無(wú)塵室面積達(dá) 10 萬(wàn)平方米。

臺(tái)積電AP8廠將用于 CoWoS 生產(chǎn)，包括有邏輯芯片和 HBM 內(nèi)存 2.5D 整合的工藝。瞄準(zhǔn)AI等高速運(yùn)算（HPC）的龐大市場(chǎng)需求。市場(chǎng)分析人士預(yù)估，2025年臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬(wàn)片，較去年翻倍增長(zhǎng)；極大的緩解CoWoS當(dāng)前產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求的狀況。