AMD一向傾向于使用臺(tái)積電打造其最先進(jìn)的硅設(shè)計(jì)，當(dāng)然，并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來自臺(tái)灣的新報(bào)告，AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來生產(chǎn)為其下一代平臺(tái)打造的Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品，這一決策標(biāo)志著公司大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。AMD仍然會(huì)使用臺(tái)積電的服務(wù)，但在Zen 5c的生產(chǎn)中，AMD似乎希望多元化資源，而非像其在Zen 4及前幾代產(chǎn)品中那樣完全依賴臺(tái)積電。

這份關(guān)于AMD的未來計(jì)劃的新報(bào)告來源于臺(tái)灣新聞網(wǎng)站DigiTimes。報(bào)道表示，AMD計(jì)劃利用臺(tái)積電和三星兩家公司來制造下一代的Zen 5c產(chǎn)品，這些產(chǎn)品的代號(hào)為"Prometheus"。AMD將利用三星的4nm工藝制造其未來芯片的基礎(chǔ)版本，而將更先進(jìn)的變體產(chǎn)品交由臺(tái)積電在其3nm 制程下生產(chǎn)。

如果報(bào)告屬實(shí)， AMD在兩家不同的代工廠使用兩種不同工藝制造同一款芯片的做法，確實(shí)略顯奇特。據(jù)我們所知，這樣的做法在歷史上尚無先例，因此我們很期待看到在2024年Zen 5正式發(fā)布時(shí)，實(shí)際情況會(huì)如何。此外，AMD選擇使用三星的4nm工藝，而不是三星也可以提供的3nm全環(huán)繞柵極（GAA）工藝?？赡苁且?yàn)槿堑?nm產(chǎn)量問題導(dǎo)致的AMD選擇其更為成熟的4nm工藝。

不過，AMD做出這一決策意味著可能對(duì)所有芯片在臺(tái)積電生產(chǎn)感到不安。對(duì)于被消費(fèi)科技行業(yè)冷落已久的三星來說，這也是一項(xiàng)重大利好。著名的Nvidia在生產(chǎn)Ampere GPU的8nm工藝之后就選擇離開三星，轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。如果AMD與三星的新嘗試成功的話，將可能為其他公司利用三星生產(chǎn)他們即將推出的產(chǎn)品打開大門。