最近聯得裝備接受機構調查研究時表示，mini/micro led是最近新興的新一代顯示器技術，目前正處于快速發(fā)展階段，預計在今后幾年內將保持高速增長。目前，公司在mini/micro led領域已經推出了芯片分離設備、晶片放大設備、測試設備、真空涂層設備、芯片巨量傳送設備、高精密組裝設備等。

今后，聯得裝備將持續(xù)加強半導體顯示模組設備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導體封測設備及鋰電裝備等多個領域的技術研究開發(fā)。柔性顯示器模塊裝備及顯示器前端進程地否定裝備，mini/micro led設備，vr/ar/mr精密組裝設備、汽車智能座艙系統(tǒng)裝備、半導體封測設備以及鋰電中后道裝備的新興應用領域的同時，積極開拓市場，這些領域的新技術，持續(xù)加大新產品研發(fā)力度。支撐這項工作的快速成長。

今年前三季度，聯得裝備研發(fā)費用8727.26萬元，比上年同期增長23.06%，占前三季度營業(yè)收入的9.85%。

在汽車電子領域，聯得裝備積累了大陸汽車電子、博世、偉世通等眾多世界500強企業(yè)的客戶資源，建立了良好的合作關系。整車智能發(fā)展汽車駕駛艙智能系統(tǒng)中越來越重要的作用帶來的汽車智能座艙系統(tǒng)相關設備的需求變大聯裝備在行業(yè)的布局逐步從訂購現金化，特別是外國公司與大客戶的深度合作，設備在歐洲、東南亞、北美的落地。