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北方華創(chuàng)公開“刻蝕方法和半導(dǎo)體工藝設(shè)備”相關(guān)專利

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-12-06 11:58 ? 次閱讀
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天眼查發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,近期北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司成功申請并獲得多項專利信息。其中引人注目的一項名為“一種含硅有機(jī)介電層的刻蝕方法和半導(dǎo)體工藝設(shè)備”的專利,其公開號為CN117174582A。

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該專利詳細(xì)闡述了一種針對含硅有機(jī)介電層的高效刻蝕方法及相應(yīng)的半導(dǎo)體工藝設(shè)備。它主要涉及到通過交替運用至少兩個刻蝕步驟來刻蝕含硅有機(jī)介電層。這兩個步驟分別為第一刻蝕步驟和第二刻蝕步驟。在第一刻蝕步驟中,使用的刻蝕氣體至少包含氧氣;而在第二刻蝕步驟中,則需要將含氧氣體和含氟氣體混合使用。這種巧妙的設(shè)計使我們能夠通過交替執(zhí)行這兩個步驟,靈活地調(diào)整含氧氣體和含氟氣體的氣體比例,從而控制和影響含硅有機(jī)介電層中各種不同元素的刻蝕速度,進(jìn)一步降低含硅有機(jī)介電層中可能形成的溝槽或者通孔底部的微小凹點和突起等問題,進(jìn)而使溝槽或通孔底部呈現(xiàn)出平滑的表面形狀,有效防止了溝槽或通孔底部聚集過多的電場應(yīng)力,從而確保了電子器件性能的穩(wěn)定性。

根據(jù)權(quán)威消息來源,北方華創(chuàng)在半導(dǎo)體工藝裝備研發(fā)領(lǐng)域取得了顯著成果,其產(chǎn)品涵蓋了例如刻蝕、薄膜、清洗、熱處理、晶體生長等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),廣泛應(yīng)用于邏輯器件、存儲器件、先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、新型顯示、新能源光伏、襯底材料等相關(guān)制造業(yè)的生產(chǎn)流程中。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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